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高通公司發(fā)布Gobi連接技術(shù)的最新路線圖

時間：2010-03-26 08:35:26

關(guān)鍵字：路線圖高通公司 GO 傳輸速率

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[導(dǎo)讀]先進無線技術(shù)、產(chǎn)品及服務(wù)的領(lǐng)先開發(fā)與創(chuàng)新廠商高通公司今天發(fā)布了拓展后的Gobi™連接技術(shù)產(chǎn)品路線圖，這也是高通公司利用Gobi連接技術(shù)拓展全新目標市場的舉措之一。Gobi產(chǎn)品系列新增的調(diào)制解調(diào)器芯片組支持CDM

先進無線技術(shù)、產(chǎn)品及服務(wù)的領(lǐng)先開發(fā)與創(chuàng)新廠商高通公司今天發(fā)布了拓展后的Gobi™連接技術(shù)產(chǎn)品路線圖，這也是高通公司利用Gobi連接技術(shù)拓展全新目標市場的舉措之一。Gobi產(chǎn)品系列新增的調(diào)制解調(diào)器芯片組支持CDMA2000® 1xEV-DO版本A和版本B、HSPA+、雙載波HSPA+和LTE，并集成向后兼容HSPA和EV-DO的功能?；贕obi技術(shù)在PC市場取得成功的基礎(chǔ)上，高通公司正準備通過此技術(shù)滿足USB調(diào)制解調(diào)器、電子書閱讀器、游戲終端和M2M商用應(yīng)用等其它細分市場的需求。

高通公司的Gobi解決方案包括針對部分MDM芯片組的軟件增強，提供了跨多種硬件平臺的通用Gobi應(yīng)用程序界面(API)。該界面可幫助簡化集成過程，推動第三方開發(fā)商的應(yīng)用開發(fā)，并為終端制造商提供更大的靈活性。以下數(shù)據(jù)芯片組已配備Gobi應(yīng)用程序界面：

MDM6200：支持最高達14.4 Mbps的HSPA+數(shù)據(jù)傳輸速率 MDM6600：支持最高達14.4 Mbps的HSPA+數(shù)據(jù)傳輸速率和CDMA2000® 1xEV-DO 版本A/版本B MDM8200A：支持最高達28 Mbps的HSPA+數(shù)據(jù)傳輸速率 MDM8220：支持最高達42 Mbps的雙載波HSPA+數(shù)據(jù)傳輸速率 MDM9200：支持最高達100Mbps的LTE數(shù)據(jù)傳輸速率，并完全向后兼容雙載波HSPA+ MDM9600：支持最高100 Mbps的LTE數(shù)據(jù)傳輸速率，并完全向后兼容雙載波HSPA+和EV-DO版本A/版本B

“對于移動用戶而言，無論他們身處何地，戴爾筆記本電腦和上網(wǎng)本中的Gobi模塊已成為簡單、可靠地連接各種移動寬帶網(wǎng)絡(luò)的代名詞。“戴爾公司負責(zé)小屏幕終端的副總裁John Thode表示。“隨著高通公司致力于拓展Gobi項目以支持最新的3G網(wǎng)絡(luò)和未來推出的4G網(wǎng)絡(luò)，戴爾內(nèi)置Gobi無線技術(shù)的移動終端將為全球各地的數(shù)字移動一族隨時隨地提供最佳的連接解決方案。”

“高通公司的Gobi技術(shù)為筆記本、上網(wǎng)本、電子書閱讀器、路由器以及其它能從移動寬帶接入能力中受益的細分市場提供了透明、可靠和覆蓋范圍廣泛的3G連接功能。”高通公司CDMA技術(shù)集團負責(zé)產(chǎn)品管理的副總裁Barry Matsumori表示。“憑借最新拓展的路線圖，內(nèi)置Gobi的終端將為消費者和企業(yè)帶來前所未有的更大價值。”

2010 年美國無線通信展(CTIA Wireless 2010)上， 高通公司將在其位于中央第4大廳的2439展位與Absolute Software、Anomalous Networks、Fiberlink、iPass、微軟公司、朗通公司(Top Global)和Trellia合作展示其Gobi技術(shù)。

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