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TD-LTE準(zhǔn)備規(guī)模測試十系統(tǒng)九芯片廠商共同備戰(zhàn)

時(shí)間：2010-03-05 08:35:26

關(guān)鍵字：芯片廠商 TD-LTE 終端芯片

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[導(dǎo)讀]兩個(gè)月后，上海世博會將如期舉行，而備受關(guān)注的TD-LTE試驗(yàn)網(wǎng)也將在世博期間公開亮相。與此同時(shí)，TD-LTE工作組的既定日程也在緊鑼密鼓地進(jìn)行，近日，有知情人士向記者透露，TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)的工作也在準(zhǔn)備中。據(jù)悉，TD

兩個(gè)月后，上海世博會將如期舉行，而備受關(guān)注的TD-LTE試驗(yàn)網(wǎng)也將在世博期間公開亮相。與此同時(shí)，TD-LTE工作組的既定日程也在緊鑼密鼓地進(jìn)行，近日，有知情人士向記者透露，TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)的工作也在準(zhǔn)備中。

據(jù)悉，TD-LTE技術(shù)試驗(yàn)分為三個(gè)階段：概念驗(yàn)證階段、研究開發(fā)技術(shù)試驗(yàn)階段、規(guī)模試驗(yàn)階段。正在進(jìn)行的TD-LTE研究開發(fā)技術(shù)試驗(yàn)開始于去年第三季度。該試驗(yàn)以“集中領(lǐng)導(dǎo)、統(tǒng)一規(guī)劃、分步實(shí)施”的方式，為實(shí)現(xiàn)“加速推進(jìn)TD-LTE技術(shù)和產(chǎn)品成熟”的目標(biāo)。

高通參加現(xiàn)階段TD-LTE試驗(yàn)

大唐、華為、中興、上海貝爾、普天、烽火、新郵通、愛立信、諾基亞西門子、摩托羅拉共十家系統(tǒng)設(shè)備廠商參加了現(xiàn)階段進(jìn)行的TD-LTE研究開發(fā)技術(shù)試驗(yàn)。2月底，摩托羅拉已經(jīng)在2010中國上海世博會世博中心成功部署了一個(gè)TD-LTE網(wǎng)絡(luò)，并在該場館內(nèi)完成了業(yè)內(nèi)首次的TD-LTE空中下載(OTA)數(shù)據(jù)會話。

而TD-LTE的芯片陣容也頗為強(qiáng)大。除了展訊、T3G、聯(lián)芯、重郵信科等老面孔外，高通公司也參與到了現(xiàn)階段的TD-LTE測試，高通公司去年底在香港表示，2010年將推出一款TD-LTE芯片。海思、中興微電子、創(chuàng)毅視訊、蘇州簡約納也在第二階段測試中榜上有名。

終端測試國內(nèi)三廠商參加

和TD-SCDMA當(dāng)初發(fā)展的路徑一樣，終端的研發(fā)要落后于系統(tǒng)和芯片。在目前正在進(jìn)行的TD-LTE技術(shù)試驗(yàn)中，只有聯(lián)想、海信和宇龍三家終端廠商參加，國外手機(jī)廠商還沒有明確的TD-LTE終端規(guī)劃，而服務(wù)于世博會的TD-LTE終端也只限于數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品。

TD-LTE測試儀表環(huán)節(jié)也相對薄弱，目前，只有星河亮點(diǎn)一家儀表廠商參加。就在2月26日，中國移動在北京某酒店召開了2010 TD-LTE測試儀表會議，40余家廠商的200多位代表參加了該會議，與會期間，中國移動呼吁國際廠商能夠更多地參與到TD-LTE中。

按照TD-LTE工作組的規(guī)劃，規(guī)模試驗(yàn)將從今年年底開始，規(guī)模試驗(yàn)將進(jìn)行多個(gè)城市規(guī)模網(wǎng)絡(luò)試驗(yàn)、規(guī)模組網(wǎng)性能測試以及面向商用系統(tǒng)、芯片、終端層面的測試。

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關(guān)鍵字： ATSC 芯片 AN ABS

[模擬技術(shù)]

積極推動先進(jìn)制程研發(fā)，能否打破臺積電在芯片代工市場遙遙領(lǐng)先的局面呢?

10月3日，三星電子在美國加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門表示，將于2025年開始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片，然后在2027年開始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解，此前臺積電也曾規(guī)劃在20...

關(guān)鍵字：三星 1.4nm 芯片

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基于N3制造工藝大規(guī)模量產(chǎn)芯片，并于明年年初交付首批產(chǎn)品

消息稱臺積電將于今年9月開始對3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下，三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：華為 3nm 芯片

[模擬]

臺積電、三星兩家晶圓代工廠的市場份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場的70%左右

提到臺積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺積電、三星兩家晶圓代工廠的市場份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場的70%左右。

關(guān)鍵字： 3nm 芯片三星

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摩爾定律死不死，真的重要嗎？為何半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)要為此爭論不休？

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關(guān)鍵字：摩爾定律半導(dǎo)體芯片

[通信先鋒]

高通公司CEO：芯片的重要性被普遍接受

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在風(fēng)投會議上表示，大家在關(guān)注經(jīng)濟(jì)增長時(shí)也開始關(guān)心芯片，在這個(gè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為重要部分的時(shí)代，芯片對于提高效率是必須的，芯片的重要性正在被普遍接受，未來...

關(guān)鍵字：高通公司芯片

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作為全球豪華汽車巨頭，寶馬在未來的電動汽車上也開始加大投資，這一次他們是多方下注，英國牛津的工廠還是戰(zhàn)略核心，日前又透露說在中國投資上百億生產(chǎn)電動車，今晚寶馬公司又宣布在美國投資17億美元，約合人民幣123億元。

關(guān)鍵字：寶馬芯片供應(yīng)商

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周四美股交易時(shí)段，受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

關(guān)鍵字：臺積電半導(dǎo)體芯片

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RISC-V要想構(gòu)建類似ARM或x86的生態(tài)，可能要花費(fèi)10年甚至20年時(shí)間

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關(guān)鍵字：芯片廠商半導(dǎo)體

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在半導(dǎo)體制造中，《國際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年，三星電子和臺積電已開始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，并計(jì)劃在2020年開始批量生產(chǎn)。

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