從芯片廠商ST-Ericsson了解到，加上今年前3個(gè)月，ST-Ericsson旗下子公司天碁（T3G）的TD-SCDMA芯片累計(jì)出貨已經(jīng)突破1000萬片。

T3G在2009年以650萬片出貨業(yè)績微弱領(lǐng)跑TD市場。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在，只用了不到三個(gè)月的時(shí)間就完成了350萬的芯片出貨。

行業(yè)分析機(jī)構(gòu)iSupply資深分析師顧文軍表示，“中國移動(dòng)已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬TD用戶，考慮到手機(jī)廠商和渠道的庫存，芯片出貨一般會(huì)是手機(jī)出貨的1.5-2倍，預(yù)計(jì)今年整體TD芯片規(guī)模大約在1500-2000萬片，TD芯片廠商的2010大戰(zhàn)即將上演?！?/p>

中國軍團(tuán)暫時(shí)落后

2009年中國移動(dòng)的TD用戶剛剛突破500萬大關(guān)，按照行業(yè)規(guī)則計(jì)算，去年TD芯片市場大約在1000-1500萬片左右。

“聯(lián)芯和聯(lián)發(fā)科去年的聯(lián)合芯片出貨大約600萬片，基本上和T3G瓜分了去年的TD芯片市場，展訊雖然獲得了聯(lián)想OPhone的訂單，但聯(lián)想OPhone到年底才開始上市銷售，出貨數(shù)字不會(huì)很高，而重郵新科的芯片出貨數(shù)字估計(jì)會(huì)更少?！鳖櫸能姳硎?。

在目前的TD芯片市場中，最早進(jìn)入并擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的中國廠商反而落在了后面。

“T3G獲得了諾基亞、摩托羅拉、三星、宏達(dá)電、華為和戴爾等大廠的訂單，而聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯的訂單大多來自中小手機(jī)廠商，大廠的芯片訂單一般比較穩(wěn)定，這也是T3G出貨領(lǐng)先的重要原因。”顧文軍補(bǔ)充到。

海外廠商覬覦在側(cè)

除了四家傳統(tǒng)的TD芯片廠商，海外芯片廠商也覬覦上了TD這塊進(jìn)入規(guī)模增長的新興市場。美國芯片廠商Marvell去年發(fā)布了首款TD-SCDMA單芯片解決方案PXA920，并成功獲得了多款OPhone手機(jī)的芯片訂單。

主要以存儲(chǔ)、通訊和消費(fèi)類芯片為主的Marvell在手機(jī)芯片領(lǐng)域早已潛心打磨多年。2006年，Marvell出資6億美元收購了英特爾(博客)的XScale通信和應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)，將其重新優(yōu)化后推出PXA系列芯片。

今年1月RIM公司表示會(huì)推出TD制式的Blackberry手機(jī)，消息一經(jīng)公布，業(yè)內(nèi)就有觀點(diǎn)認(rèn)為TD版Blackberry很可能會(huì)使用Marvell的PXA系列芯片。

中國移動(dòng)已經(jīng)建議蘋果推出TD版iPhone，如果蘋果確有此計(jì)劃，目前能滿足iPhone計(jì)算能力的芯片也只有Marvell一家廠商。