4月13日訊 據(jù)國外媒體報(bào)道，美國無線技術(shù)巨頭高通正在與印度GTL公司進(jìn)行談判，力爭達(dá)成在印度合作部署TD-LTE 4G網(wǎng)絡(luò)的計(jì)劃。

據(jù)知情人士透露，高通公司此次競標(biāo)2.3GHz無線寬帶接入頻譜段，與其同時(shí)參與競爭的公司共有9家。高通計(jì)劃投資并占有整個(gè)合資項(xiàng)目74%的股份。據(jù)悉，此項(xiàng)目覆蓋印度整個(gè)國家22個(gè)電信服務(wù)區(qū)。

與此同時(shí)，GTL公司將投資40億盧比（約合9000萬美元）以占有整個(gè)項(xiàng)目24%的股份，同時(shí)具有董事會(huì)提名權(quán)，而另外2%的股份被Tulip Telecom持有。

高通公司3月向印度政府提出競標(biāo)該國2.3GHz頻段寬帶無線接入(BWA)許可證，并稱如果競標(biāo)成功將會(huì)與印度公司合作部署TD-LTE寬帶服務(wù)技術(shù)。

TD-LTE為4G主流通信技術(shù)，該技術(shù)兼容3G WCDMA/HSPA和EV-DO技術(shù)，將會(huì)為印度用戶提供本國以致全球范圍內(nèi)的無縫寬帶體驗(yàn)。

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