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CEVA與英飛凌科技攜手助力下一代無線通信平臺

時間：2010-07-21 14:49:56

關(guān)鍵字：英飛凌 CEVA 無線通信 DSP

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[導(dǎo)讀]硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司與英飛凌科技(Infineon Technologies)公司日前宣布，雙方已就擴展其長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系達成一致，英飛凌未來的移動電話和調(diào)制解調(diào)器平臺

硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司與英飛凌科技(Infineon Technologies)公司日前宣布，雙方已就擴展其長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系達成一致，英飛凌未來的移動電話和調(diào)制解調(diào)器平臺解決方案中將使用CEVA公司的雙MAC、32位CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核。

最新協(xié)議使英飛凌得以在全面利用最新一代CEVA-TeakLite-III DSP架構(gòu)出色特性和處理性能的同時保持其與現(xiàn)有基于CEVA技術(shù)的英飛凌架構(gòu)代碼兼容。CEVA-TeakLite-III 提供業(yè)界領(lǐng)先的DSP性能，滿足先進的調(diào)制解調(diào)器、語音和音頻處理需求，同時繼續(xù)保持其低功耗和小芯片尺寸等優(yōu)勢。

CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer稱：“DSP在降低手機總體功耗和提升性能方面發(fā)揮著不可缺少的作用，而CEVA-TeakLite-III DSP可使英飛凌科技大幅提升未來無線和多媒體處理器設(shè)計性能。我們期待延續(xù)雙方的長期合作伙伴關(guān)系，助力英飛凌在移動電話和調(diào)制解調(diào)器平臺領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位?！?/p>

CEVA行業(yè)領(lǐng)先的DSP內(nèi)核已廣泛應(yīng)用于全球主要手機產(chǎn)品，全球前五大手機OEM廠商均在交付CEVA技術(shù)驅(qū)動的手機產(chǎn)品。時至今日，超過7億部采用CEVA DSP的手機已在全球各地交付使用，市場領(lǐng)域遍布從超低成本手機到高端智能電話的整個產(chǎn)業(yè)鏈。面向下一代4G終端和基站市場，CEVA最新一代DSP內(nèi)核的特殊架構(gòu)設(shè)計專為高性能2G/3G/4G多模解決方案開發(fā)，用以滿足這些產(chǎn)品更嚴苛的功耗限制、更短的上市時間和更低的成本等要求。

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