傳資本市場垂青T3G ST-Ericsson對傳聞不予置評
10月21日消息 據(jù)知情人士透露，ST-Ericsson將剝離此前完成整合的T3G業(yè)務(wù)，相關(guān)資本財團(tuán)目前正在進(jìn)行該業(yè)務(wù)的洽談。
ST-Ericsson相關(guān)人士在接受通信世界網(wǎng)連線時表示對傳聞不予評論，“公司致力于中國市場和TD產(chǎn)業(yè)”，同時表示T3G已經(jīng)是ST-Ericsson的一部分。
此前，通信世界網(wǎng)在專訪ST-Ericsson TD全球事業(yè)部總經(jīng)理Armand Guerin時，并未聽其提及剝離一事，據(jù)Armand Guerin表示，ST-Ericsson明年將推出支持TD-SCDMA/HSPA+/TD-LTE/LTE FDD的融合解決方案。
業(yè)內(nèi)資深分析人士指出，二者整合的時間成本將使ST-Ericsson出售T3G付出巨大代價。“尤其是在中國移動集采600萬部普及型TD手機(jī)釋放出規(guī)模發(fā)展信號的同時，傳出資本市場對T3G業(yè)務(wù)的垂青，說明資本市場對TD在中國發(fā)展的看好，也不排除競爭對手將參與其間的收購環(huán)節(jié)可能性。”
據(jù)相關(guān)公開資料顯示，T3G投入TD大概有七年的時間，最早由大唐移動和飛利浦半導(dǎo)體也就是后來的NXP無線成立的，包括三星和摩托羅拉在之后也加入其中。2009年2月ST-Ericsson公司正式成立，T3G成為ST-Ericsson的全資子公司。
“現(xiàn)在T3G已經(jīng)是ST-Ericsson的一部分，T3G以前能夠提供給客戶強(qiáng)大的TD技術(shù)和優(yōu)勢繼續(xù)會保留下來，同時我們會把ST-Ericsson全球品牌以及在其他通信技術(shù)領(lǐng)域的積累包括豐富的多媒體功能等提供給客戶，這樣客戶面對的會是統(tǒng)一的ST-Ericsson的品牌。”
去年，T3G在業(yè)內(nèi)首次發(fā)布了基于65納米的TD- HSPA 芯片組，TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊表示，現(xiàn)在市場主流的TD終端主要基于90nm芯片，“65nm的產(chǎn)品還比較少見，預(yù)計到明年上半年將推出65nm芯片的主流產(chǎn)品。”
某TD芯片廠商相關(guān)人士向通信世界網(wǎng)表示，ST-Ericsson剝離T3G的可能性不大，如果ST-Ericsson將T3G剝離消息屬實，則意味著前者將放棄在中國可持續(xù)增長的業(yè)務(wù)部分。
截至今年5月，ST-Ericsson的TD芯片出貨量達(dá)1200萬片。
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