9月27日消息（于藝婉）作為北京國(guó)際通信展上的常客，高通公司今年又如約而至。除了Snapdragon明星產(chǎn)品外，高通公司還重點(diǎn)展出HSPA+ 智能網(wǎng)絡(luò)、DO增強(qiáng)型以及LTE增強(qiáng)型等3G演進(jìn)和4G技術(shù)。

作為一家無生產(chǎn)線芯片制造商，創(chuàng)造新技術(shù)是高通公司的重點(diǎn)。高通公司每年投入利潤(rùn)的20%左右用于研發(fā)。“高通始終專注于尋找下一個(gè)新生事物在哪里，并且思考這個(gè)新生事物是否能對(duì)消費(fèi)者、制造商以及運(yùn)營(yíng)商產(chǎn)生‘刺激’，從而最終推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。”高通公司業(yè)務(wù)拓展全球副總裁、高通風(fēng)險(xiǎn)投資中國(guó)區(qū)總經(jīng)理沈勁說。

不過否認(rèn)的是，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于高通公司來講可謂舉足輕重。這里不僅擁有數(shù)以億計(jì)的用戶群，對(duì)于高通來講，還有不可忽視的合作伙伴。“在2010財(cái)年，高通在中國(guó)的合作伙伴已經(jīng)超過70家，中國(guó)市場(chǎng)已經(jīng)成為高通公司全球最大的市場(chǎng)之一。最近一些明星智能終端如華為MediaPad、華為Vision、中興Skate、中興Blade、聯(lián)想樂Pad以及小米手機(jī)等均采用了高通公司芯片。”

高通公司是4G技術(shù)的主要驅(qū)動(dòng)者之一，在LTE領(lǐng)域的技術(shù)演進(jìn)、芯片產(chǎn)品陣容和商用化進(jìn)程等方面均保持優(yōu)勢(shì)。高通始終致力于協(xié)助建立一個(gè)同時(shí)支持TDD和FDD的、強(qiáng)大且充滿活力的全球LTE生態(tài)系統(tǒng)。

“在與中國(guó)運(yùn)營(yíng)商的合作方面，高通公司也始終走在行業(yè)前列。目前在國(guó)內(nèi)，高通公司正深入地與工信部、中國(guó)運(yùn)營(yíng)商及設(shè)備制造商開展合作，共同促進(jìn)LTE在中國(guó)的進(jìn)一步發(fā)展。”沈勁說。

據(jù)悉，高通公司于2010年11月開始參與中國(guó)工信部進(jìn)行2.3GHz頻譜試驗(yàn)，并與中國(guó)的OEM廠商合作，在2011年加入中國(guó)移動(dòng)的2.6GHz頻譜大規(guī)模試驗(yàn)。在上海世博會(huì)期間，高通公司已聯(lián)手中國(guó)移動(dòng)及合作伙伴作出LTE TDD產(chǎn)品演示。這項(xiàng)演示基于高通公司MDM9200解決方案，在2.3GHz頻段利用2x2 MIMO進(jìn)行了空中數(shù)據(jù)傳輸。

今年6月份，工信部、中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合臺(tái)灣新竹交通大學(xué)共同成立了4G測(cè)試平臺(tái)實(shí)驗(yàn)室，該實(shí)驗(yàn)室正是以TD-LTE為切入點(diǎn)。目前該實(shí)驗(yàn)室的演示項(xiàng)目均由高通公司的多模芯片支持完成。

同時(shí)支持TDD和FDD，以及支持3G是高通芯片的優(yōu)勢(shì)之一。在LTE芯片組方面，高通公司的集成多模芯片組將同時(shí)支持TDD和FDD，從而有效推動(dòng)LTE在全球各地的推出，并賦予其業(yè)界領(lǐng)先的商用實(shí)現(xiàn)能力。”沈勁說。