北京時(shí)間10月21日早間消息（蔣均牧）芯片制造商Sequans Communications最新推出3款基于LTE FDD和LTE TDD的芯片——一款配套射頻芯片和兩款新LTE平臺(tái)，支持所有全球LTE FDD和LTE TDD網(wǎng)絡(luò)。

新的系帶芯片與射頻芯片，參考設(shè)計(jì)和綜合軟件由兩個(gè)針對(duì)兩種截然不同的細(xì)分市場(chǎng)所設(shè)計(jì)的平臺(tái)構(gòu)成。名為仙女座（Andromeda）的平臺(tái)專為手機(jī)與平板電腦設(shè)計(jì)，名為勃朗峰（Mont Blanc）的平臺(tái)專為移動(dòng)熱點(diǎn)、USB上網(wǎng)卡和客戶終端設(shè)備調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)。

Sequans公司首席執(zhí)行官喬治·卡拉姆（Georges Karam）表示：“這些平臺(tái)基于我們第二代LTE技術(shù)，結(jié)合LTE半導(dǎo)體科技的最新進(jìn)展，反映出我們?cè)?G方面的多年經(jīng)驗(yàn)以及與世界各地運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備制造商的合作。”

據(jù)稱所有Sequans LTE系帶解決方案都采用了40納米工藝與設(shè)計(jì)，包含嵌入式同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體（SDRAM）。它們符合3GPP R9標(biāo)準(zhǔn)，完全支持全球FDD與TDD頻段，提供150Mbps的數(shù)據(jù)吞吐量。所有芯片具備VoLTE功能，提供完整的LTE協(xié)議棧和主機(jī)軟件。

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