日前，臺(tái)灣地區(qū)最大的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電(TSMC)已經(jīng)派出了一支 60 人的談判團(tuán)隊(duì)，前往美國(guó)硅谷討論蘋果下一代 A 系列芯片(SoC)的設(shè)計(jì)和代工事宜，并帶去了 28nm 的工藝技術(shù)和相關(guān)專利。如果順利的話，他們將拿下 A6 (甚至 A7)的訂單。

此前，蘋果 A4 和 A5 芯片的代工廠是三星，后者被用在 iPad 2 和 iPhone 4S 等設(shè)備中，采用 45nm 工藝，是一顆性能強(qiáng)勁的 ARM Cortex-A9 雙核芯片，并且集成 PowerVR SGX543MP2 GPU 。而A5 的設(shè)計(jì)和制造難點(diǎn)在于，它的裸片中集成了 512 MB 低電壓 DDR2 RAM ，并讓內(nèi)存頻率保持在 533 MHz。外界猜測(cè) A6 芯片會(huì)延續(xù)這種設(shè)計(jì)，以保證電路板面積達(dá)到最小。

與此相對(duì)比，A6 的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是四核心的 nVIDIA Tegra 3(Kal-El) ，它的制造工藝是 40nm，代工廠也是臺(tái)積電，況且臺(tái)積電擁有 ARM 的 Cortex A9 和 Mali GPU 的授權(quán)。