賓夕法尼亞州立大學(xué)的化學(xué)家約翰拜丁解釋道：“將光纖和芯片整合在一起很困難，原因如下——首先，光纖是圓柱狀的，而芯片是平的。另外，光纖和芯片的塊頭實(shí)在太小，光纖的寬度僅為人頭發(fā)絲的十分之一，而其上建有導(dǎo)光通路的芯片僅為光纖的十分之一，因此，讓這兩種設(shè)備很好地排列對(duì)現(xiàn)有技術(shù)來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨大挑戰(zhàn)?！痹撗芯繄F(tuán)隊(duì)采用了一種新奇的方法來(lái)解決上述與嵌入技術(shù)有關(guān)的問題。他們采用的方法不是將平直的芯片和圓柱狀的光纖直接合并在一起，而是使用他們自己的集成電子元件，不需要將光纖直接整合在芯片上，而是用高壓化學(xué)技術(shù)將半導(dǎo)體材料一層一層直接沉積在光纖的微孔內(nèi)，制造出新型光纖。

　　南安普頓大學(xué)光電研究中心的高級(jí)研究員皮爾薩齊奧表示：“我們的最大突破在于，我們不需要將整個(gè)芯片作為最終完成產(chǎn)品的一部分，制造傳統(tǒng)芯片需要耗資數(shù)百萬(wàn)美元的無(wú)塵室設(shè)施，而我們的過(guò)程能使用成本更少的簡(jiǎn)單設(shè)備來(lái)完成。我們也在光纖內(nèi)設(shè)法制造出了結(jié)點(diǎn)，讓所有的電子行為發(fā)生在此活動(dòng)邊界內(nèi)，確保了新產(chǎn)品擁有非常高的光電性能?！蹦习财疹D大學(xué)光電研究中心的安娜皮科爾補(bǔ)充道：“對(duì)于未來(lái)的通信網(wǎng)絡(luò)來(lái)說(shuō)，將光電設(shè)備的功能整合入光纖內(nèi)是一個(gè)重要的技術(shù)進(jìn)步。在這種意義上，或許在未來(lái)，我們可以借此獲得更快、更廉價(jià)、更高效的系統(tǒng)。而且，最新研究代表了一種全新的建構(gòu)半導(dǎo)體結(jié)點(diǎn)的方法，因此，也有可能應(yīng)用于很多非通信領(lǐng)域?！?/P>

　　編輯點(diǎn)評(píng)

　　當(dāng)僅為頭發(fā)絲寬度十分之一的光纖，遇到僅為光纖寬度十分之一的芯片，這兩種小得幾乎不能再小的東西結(jié)合在一起時(shí)，其爆發(fā)的能量足以讓人震撼。且不論科學(xué)家們采取怎樣獨(dú)辟蹊徑的方法，歷經(jīng)萬(wàn)難將它們完美融合，它們共同組成的新式光纖，絕對(duì)值得期待?；蛟S在不久的將來(lái)，我們可以借此獲得更快、更廉價(jià)、更高效的通信網(wǎng)絡(luò)，我們的工作效率也將因此變得越來(lái)越高，生活也會(huì)隨之越來(lái)越便捷。