3月2日消息，ARM CTO（首席技術(shù)官）麥克·英格力斯(Mike Inglis)在巴塞羅那移動通信世界大會(Mobile World Congress)上表示，公司未來將支持運營智能手機的網(wǎng)絡，并已經(jīng)與惠普合作研發(fā)用于計算機服務器的芯片。

目前移動網(wǎng)絡市場總額接近90億美元，英特爾在該市場占據(jù)主導地位。英格力斯表示，為了搶占移動網(wǎng)絡市場份額，ARM已經(jīng)與惠普進行合作，將推出用于計算機服務器的芯片，該處理器還將用于基站和無線網(wǎng)絡設備。英格力斯說：“這將是使用ARM架構(gòu)的網(wǎng)絡，將成為移動網(wǎng)絡背后的‘計算機農(nóng)場’。

ARM生產(chǎn)的低功率半導體產(chǎn)品，被廣泛應用于平板電腦、智能手機和其他手提電腦。ARM正與英特爾展開激烈競爭，ARM計劃在服務器中使用速度更快的處理器，從而幫助企業(yè)控制能耗成本。

倫敦投資銀行Espirito Santo分析師維賈伊·安納德(Vijay Anand)表示：“對ARM來說，這是進入移動網(wǎng)絡市場的新機會，英特爾在該領域的主導地位面臨挑戰(zhàn)。ARM的芯片功率較低，但該公司一直都在努力提高其性能。”

在移動通信世界大會上，ARM與美國創(chuàng)新芯片、系統(tǒng)和軟件技術(shù)的領導企業(yè)LSI簽署了授權(quán)協(xié)議，后者可以將速度更快的ARM處理器應用于移動寬帶網(wǎng)絡中。此外，ARM也與德州儀器進行了合作，德州儀器可以利用ARM藍圖生產(chǎn)用于基站基礎設施的芯片。

英格力斯表示，這兩家公司預計將在一年半的時間內(nèi)開始生產(chǎn)芯片，2014年到2017年之間開始出貨。

投資公司Sanford C Bernstein分析師皮埃爾·菲拉古(Pierre Ferragu)表示：“許多應用于基站的芯片都是非常特殊，ARM的設計也只能適用于基站內(nèi)部有限的應用。不能將ARM在智能手機領域中的占有率與此相提并論。”

ARM是蘋果iPhone手機芯片的供應商之一，智能手機芯片需求大幅增長讓該公司受益匪淺。ARM還打入了PC市場，微軟此前宣布，下一代Windows 系統(tǒng)將首次支持ARM芯片。

加拿大皇家銀行資本市場分析師尼克·西斯羅普(Nick Hyslop)表示，根據(jù)一貫的做法，ARM必須要求首先開發(fā)出應用于服務器的軟件，然后才會推出芯片產(chǎn)品。西斯羅普說：“在未來三年時間里，軟件將是阻礙ARM在移動網(wǎng)絡市場發(fā)展的關鍵因素。”西斯羅普預計，全球半導體支出的40%都來自PC和服務器在內(nèi)的計算機市場，但“ARM并未進入這一市場”。

據(jù)市場研究機構(gòu)IDC公布的數(shù)據(jù)顯示，2011年服務器處理器市場的總額接近90億美元。