全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商華為，與高通，共同宣布采用高通新一代處理器Snapdragon S4 MSM8960，完成基于3GPP R9協(xié)議的Flash CSFB(Circuit Switched Fallback，電路交換回落)語(yǔ)音測(cè)試和優(yōu)化，在LTE FDD網(wǎng)絡(luò)上首次打通語(yǔ)音電話。

CSFB是3GPP標(biāo)準(zhǔn)的語(yǔ)音解決方案，在LTE建網(wǎng)初期是最簡(jiǎn)單有效的方案，能最大化降低運(yùn)營(yíng)商初期建網(wǎng)的成本。本次華為的CSFB測(cè)試，采用更先進(jìn)的R9協(xié)議Flash CSFB語(yǔ)音解決方案，相比R8協(xié)議能夠進(jìn)一步減少語(yǔ)音通話建立的時(shí)延，接近現(xiàn)有WCDMA網(wǎng)絡(luò)的語(yǔ)音業(yè)務(wù)體驗(yàn)。測(cè)試還包括LTE TDD網(wǎng)絡(luò)上的語(yǔ)音測(cè)試和優(yōu)化，呼叫建立時(shí)延結(jié)果令人滿意。

目前，LTE網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)能夠很好地滿足用戶的移動(dòng)寬帶數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)需求，但對(duì)語(yǔ)音業(yè)務(wù)的支持還未成熟。因此現(xiàn)階段需要采用從LTE回退到GSM/WCDMA網(wǎng)絡(luò)的CSFB語(yǔ)音解決方案來(lái)提升終端用戶的體驗(yàn)，確保高質(zhì)量的語(yǔ)音業(yè)務(wù)。

除了此次CSFB測(cè)試，華為和高通正在GSM/WCDMA/LTE FDD/TDD互操作測(cè)試與優(yōu)化方面進(jìn)行更多的合作。隨著高通LTE多模芯片解決方案的發(fā)展，LTE智能終端將更廣泛應(yīng)用，并帶動(dòng)LTE語(yǔ)音業(yè)務(wù)的發(fā)展。華為L(zhǎng)TE CSFB解決方案已經(jīng)在中東、亞太、歐洲等區(qū)域廣泛商用，使人們?cè)谙硎艿絃TE高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的同時(shí)，也能享受到更好的語(yǔ)音通話業(yè)務(wù)。

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