10月11日上午消息（楊笑）隨著科技的不斷進步，F(xiàn)PGA產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)從通信擴展到航空航天、國防與安全以及工業(yè)和醫(yī)療等具有高價值、高門檻的市場，這就要求產(chǎn)品在安全性、可靠性和功耗性方面水平更高。

對于一直專注于此市場并實施了推動高價值市場增長策略的美高森美公司而言，如何保持在此市場的領(lǐng)先地位值得探索。為此，美高森美公司SoC產(chǎn)品部門副總裁兼總經(jīng)理Esam Elashmaw宣布推出Microsemi下一代SmartFusion2 SoC?FPGA系列產(chǎn)品，其采用的FPGA邏輯架構(gòu)性能是前代產(chǎn)品的兩倍。

產(chǎn)品三大性能凸顯

據(jù)據(jù)Esam Elashmaw介紹，SmartFusion2是美高森美拓展總體系統(tǒng)解決方案產(chǎn)品陣容，并進一步鞏固公司在各應(yīng)用領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位的重要產(chǎn)品。

Esam Elashmaw表示：“下一代SmartFusion2在單一芯片上集成了固有可靠性的快閃FPGA架構(gòu)、一個166(MHz)ARM Cortex M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通訊接口，可滿足關(guān)鍵性工業(yè)、國防、航空、通訊和醫(yī)療應(yīng)用對先進安全性、高可靠性和低功耗的基本需求。”

在安全性上，據(jù)Esam Elashmaw介紹，SmartFusion2包含突破性的安全能力，采用了基于非易失性快閃技術(shù)的最先進設(shè)計保護功能，易于保護機密和高價值的設(shè)計，防止篡改、克隆、過度建造、反向工程和偽造。

在可靠性上，Esam Elashmaw表明：“SmartFusion2器件設(shè)計用于滿足眾多行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要求，包括IEC 61508、DO254和DO178B，并且具有達(dá)到零故障率的SEU免疫能力。SmartFusion2是唯一能夠保護其所有的SoC嵌入式SRAM存儲器避免SEU錯誤的SoC FPGA器件。”

在降低功耗方面，Esam Elashmaw表示：“SmartFusion2 SoC FPGA為設(shè)計人員提供了比同等的SRAM FPGA器件低100倍的待機功耗，且不影響性能。SmartFusion2 SoC FPGA器件能夠在大約100μs內(nèi)進入和退出Flash Freeze模式，適用于需要短暫間歇活動的低占空比應(yīng)用，比如尺寸、重量和功率都至關(guān)重要的防御無線電應(yīng)用。”

生態(tài)系統(tǒng)加速設(shè)計

除了加強產(chǎn)品性能之外，SmartFusion2可以說是在眾星捧月中誕生的。據(jù)Esam Elashmaw介紹，由眾多行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商組成了一個圍繞SmartFusion2的生態(tài)系統(tǒng)，這些生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴會提供IP和簡單應(yīng)用，以幫助加速設(shè)計速度。

Esam Elashmaw表示：“系統(tǒng)設(shè)計人員可以采用新推出且易于使用的Libero SoC軟件工具套件來設(shè)計SmartFusion2器件。Libero SoC集成了來自Synopsys公司的綜合工具、調(diào)試軟件和DSP支持，來自Mentor Graphics公司的仿真工具，以及功率分析、時序分析和按鍵式設(shè)計流程。固件開發(fā)完全集成在Libero SoC內(nèi)，采用來自GNU、IAR和Keil公司的編譯和調(diào)試軟件。根據(jù)系統(tǒng)創(chuàng)建器System Builder選擇，可以自動生成所有的器件驅(qū)動程序和外設(shè)初始化。另外，ARM Cortex-M3處理器還包含對EmCraft Systems的嵌入式Linux，以及Micrium的FreeRTOS、SAFERTOS和uc/OS-III等操作系統(tǒng)的支持。”

另外，Esam Elashmaw還透露，公司客戶現(xiàn)在已經(jīng)可以開始使用SmartFusion2 M2S050T工程樣品進行設(shè)計，并且公司將于2013年初推出首批生產(chǎn)硅器件。