博通(Broadcom)公司推出兩款近距離無(wú)線(xiàn)通訊(NFC)新方案，并將于在拉斯維加斯舉行2013年CES消費(fèi)性電子展中展示。這個(gè)業(yè)界首款四合一晶片，將通過(guò)認(rèn)證的NFC、Bluetooth、Wi-Fi、和FM 等技術(shù)整合于單一晶片上。同時(shí)，博通也推出一個(gè)單卡(Single Card)方案，結(jié)合其5G WiFi組合晶片與領(lǐng)先業(yè)界的獨(dú)立NFC。

因此預(yù)估近距離無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)(NFC)將有更多元化的消費(fèi)性電子產(chǎn)品會(huì)採(cǎi)納這項(xiàng)技術(shù)，例如游戲控制器、電視機(jī)和遙控器、電腦鍵盤(pán)、滑鼠、耳機(jī)和印表機(jī)等更多裝置。舉例來(lái)說(shuō)，支援NFC技術(shù)的智慧型手機(jī)和智慧型電視機(jī)將可以彼此互通，消費(fèi)者也可以將手機(jī)裡的視訊立即傳送到電視畫(huà)面中播放。消費(fèi)者也可以順暢并安全地快速列印(tap-to-print)和快速分享(tap-to-share)資料，如分享音樂(lè)播放清單或名片。此外，當(dāng)消費(fèi)者大量採(cǎi)用行動(dòng)付款 (mobile payment)時(shí)，同時(shí)也將帶來(lái)極大的市場(chǎng)商機(jī)，預(yù)計(jì)2012年將有42億美元的交易額，2016年則將高達(dá)1，000億美元。

ABI Research安全與身分認(rèn)證實(shí)務(wù)總監(jiān)John Devlin表示，「我們預(yù)測(cè)未來(lái)五年將有 35 億個(gè)支援近場(chǎng)通訊 (NFC) 的裝置將會(huì)超過(guò)35億臺(tái)，為博通等公司開(kāi)啟廣大的市場(chǎng)商機(jī)。身為無(wú)線(xiàn)組合技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，加上穩(wěn)健的OEM合作關(guān)係，博通因此擁有絕佳的優(yōu)勢(shì)，得以掌握這波智慧型手機(jī)和其他消費(fèi)性電子裝置成長(zhǎng)所帶來(lái)的契機(jī)。」

BCM43341是博通第六代組合晶片，能為手機(jī)製造商在尺寸、電力、成本方面，開(kāi)創(chuàng)前所未有的競(jìng)爭(zhēng)力。 這款四合一晶片也有一個(gè)彈性界面，提供多種安全機(jī)制，確保支援今日市場(chǎng)上所有的付款商業(yè)模式。此外，博通以其標(biāo)準(zhǔn)型軟體堆疊(standards- based software stack)實(shí)作NFC論壇規(guī)格，包括NFC控制器介面 (NCI)，支援多重作業(yè)系統(tǒng)。博通為見(jiàn)證其認(rèn)證方案，最近已將NFC軟體堆疊提供給Android 4.2作業(yè)系統(tǒng)。

· 將NFC、WLAN、Bluetooth 4.0、FM調(diào)頻廣播和無(wú)線(xiàn)整合于單一晶片，減少無(wú)線(xiàn)電干擾，簡(jiǎn)化連線(xiàn)

· 40奈米互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor， CMOS)製程，改善尺寸大小和功耗

· 支援雙頻 (2.4GHz和5GHz)WLAN，包含支援HT40(高傳輸率40MHz速率)

· 整合WLAN/BT PA、LNA和TR收發(fā)轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)，減少總面積(total area)和物料清單成本(BOM)

· 內(nèi)建支援Wi-Fi Direct(點(diǎn)對(duì)點(diǎn)高速傳輸)、Wi-Fi Certified Miracast及Wi-Fi Certified Passpoint技術(shù)

· 專(zhuān)為低成本印刷電路板晶片直接封裝(chip-on-board)應(yīng)用所設(shè)計(jì)

· 具備場(chǎng)內(nèi)無(wú)線(xiàn)採(cǎi)電(Field power harvesting)能力，即使電池的電力耗盡，仍可繼續(xù)進(jìn)行近距離無(wú)線(xiàn)通訊

博通公司 無(wú)線(xiàn)連線(xiàn)組合方案事業(yè)群 資深副總裁暨總經(jīng)理Michael Hurlston表示，「博通致力且積極擴(kuò)大其無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品的生態(tài)系統(tǒng)，期望能在變化萬(wàn)千的市場(chǎng)需求中一直保持領(lǐng)先的地位。我們成功的推出第一顆近距離無(wú)線(xiàn)通訊四合一解決方案，可以讓裝置製造廠商能因消費(fèi)者迅速接受而快速獲利。繼領(lǐng)先推出滿(mǎn)足所有市場(chǎng)需求業(yè)界首創(chuàng)5G WiFi 晶片之后，今天博通又成為第一個(gè)結(jié)合5G WiFi強(qiáng)大功能和NFC簡(jiǎn)便優(yōu)點(diǎn)的唯一晶片供應(yīng)商，即將為消費(fèi)者帶來(lái)前所未有的好處?！?/p>

四合一組合晶片將帶動(dòng)大眾市場(chǎng)裝置的採(cǎi)用，而單卡方案也是業(yè)界首顆5G WiFi組合晶片整合BCM20793 NFC晶片，開(kāi)創(chuàng)高階智慧型手機(jī)和平板電腦的效能新標(biāo)準(zhǔn)。單卡方案將快速配對(duì)(tap-to-pair) 功能，以及近距離無(wú)線(xiàn)通訊的便利，并結(jié)合5G WiFi速度、覆蓋範(fàn)圍和效能的優(yōu)點(diǎn)，打造出高度行動(dòng)裝置的完美平臺(tái)。例如，使用5G WiFi的高傳輸量和高畫(huà)質(zhì)傳輸?shù)茸鳂I(yè)，將因結(jié)合NFC的便利性而更加強(qiáng)大。

· 整合業(yè)界首創(chuàng)5G WiFi組合晶片及大眾市場(chǎng)、付款認(rèn)證NFC獨(dú)立晶片于單一卡片

· WLAN PHY實(shí)體層速率433 Mb/s，無(wú)線(xiàn)傳輸量高于以往

· Broadcom TurboQAM技術(shù)，包括2.4 GHz最高資料速率256-QAM模式，比802.11n速率快百分之十

· 內(nèi)建支援Wi-Fi Direct、Wi-Fi Certified Miracast及Wi-Fi Certified Passpoint技術(shù)

· 優(yōu)化物料清單(BOM)及印刷電路板(PCB)或模組板型設(shè)計(jì)

博通四合一組合晶片和單卡方案目前都已經(jīng)提供樣品給早期取得計(jì)畫(huà)(Early Access Program)客戶(hù)，預(yù)計(jì)2013年第一季正式量產(chǎn)。

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