編者按：2013年智能手機(jī)行業(yè)仍會延續(xù)高速增長的態(tài)勢。芯片作為手機(jī)中的核心部件，將會展現(xiàn)出哪些新的發(fā)展趨勢呢?將從處理器、電池管理IC、觸控IC等幾個(gè)維度,解讀2013年手機(jī)芯片市場發(fā)展的趨勢。

　　核戰(zhàn)趨向降溫?

無論是消費(fèi)者還是終端廠商，最終關(guān)注的是用戶體驗(yàn)，而不是手機(jī)芯片有幾個(gè)核。

人們給移動處理器總結(jié)了一個(gè)發(fā)展趨勢——高性能與低功耗。2013年移動處理器將如何繼續(xù)演繹“高性能”的發(fā)展勢頭呢?每年年初在美國拉斯維加斯舉辦的CES展會一向被認(rèn)為是當(dāng)年全球消費(fèi)電子產(chǎn)品的風(fēng)向標(biāo)。從本屆展會可以看出，主流手機(jī)芯片廠商高通、MTK(聯(lián)發(fā)科)、英偉達(dá)等都重點(diǎn)推出了其新開發(fā)的4核芯片，三星更是一舉推出8核處理器Exynos 5 Octa，將移動處理器的“核大戰(zhàn)”推向高潮。然而物極必反，多核概念在被過度炒作之后，現(xiàn)在已經(jīng)有人出來為“核戰(zhàn)”滅火了。畢竟，從目前情況看，實(shí)際操作中雙核已經(jīng)足夠，4核的應(yīng)用率不過10%，而且多核還會增加功耗負(fù)擔(dān)。

高通公司CEO保羅·雅各布在與中國媒體溝通時(shí)即表示：“手機(jī)芯片這種強(qiáng)調(diào)核的數(shù)量的趨勢，不會持續(xù)太久。”他還指出，無論是消費(fèi)者還是終端廠商，最終關(guān)注的是用戶體驗(yàn)，而不是手機(jī)芯片有幾個(gè)核。

英特爾中國區(qū)總裁楊敘也曾在多個(gè)場合表示，“多核”只是概念炒作。他認(rèn)為，今天市場上的智能手機(jī)實(shí)際上不需要多核，同時(shí)各家廠商之間的“核”實(shí)際上也存在很大不同。

博通公司更傾向于以行動說明問題，于2012年底推出“新四核”概念。博通公司移動平臺部高級市場總監(jiān)Michael Civiello表示，新四核產(chǎn)品BCM28155/28145，實(shí)際采用了雙核A9 CPU+雙核VPU(矢量處理器)的設(shè)計(jì)方式。VPU作為博通開發(fā)的處理單元，主頻250MHz，每個(gè)時(shí)鐘周期16個(gè)指令，可以做到1080p的編解碼，其可分配調(diào)度GPU信息，將這些原先由CPU完成的工作，由VPU來完成，功耗也能做到更低。

　　強(qiáng)調(diào)應(yīng)用平臺

移動終端芯片開發(fā)不僅要考慮處理速度，更要從應(yīng)用的角度考慮，把更多應(yīng)用功能集成到芯片之中。

移動智能終端出現(xiàn)，正在改變手機(jī)用戶的使用習(xí)慣，對于移動智能終端的需求不僅僅局限于此前的看電影、聽音樂，而是更加注重易用性、功能性等整體使用體驗(yàn)。在這樣的大背景下，無論英特爾、高通、MTK，在做終端芯片時(shí)，不僅要從終端芯片本身具備多高處理速度考慮問題，更要從應(yīng)用角度考慮，把很多應(yīng)用功能集成到芯片之中。未來，智能手機(jī)的競爭過程中需要的是包括基帶、AP、Moderm以及外圍的器件集成在一起的完整的方案，如此才能體現(xiàn)出公司的競爭能力。

對此，高通公司指出，高性能、低功耗、支持多模多頻、軟硬件結(jié)合等是驍龍?zhí)幚砥鞯闹匾獌?yōu)勢。參考設(shè)計(jì)平臺(QRD)也正逐漸將AllJoyn、擴(kuò)增實(shí)境、S3D視頻、網(wǎng)頁優(yōu)化技術(shù)、手勢識別等應(yīng)用帶至大眾市場智能機(jī)中。

賽肯通訊中國區(qū)總經(jīng)理商德明指出，為市場提供有競爭力的產(chǎn)品是一個(gè)綜合性的工程，不是在某一方面特別專長就能包打天下。因此，努力方向應(yīng)是從多角度、多層面，為客戶提供滿意的產(chǎn)品。

　　x86架構(gòu)不可輕視

英特爾正在不遺余力殺入移動處理器市場，“Tick-Tock策略”在移動市場未必就會失效。

2012年底舉行的國際電子元件會議上，英特爾談到了未來移動處理器的開發(fā)路線時(shí)表示，將引入22nm HKMG工藝，同時(shí)指出這種工藝比目前的32nm工藝在能效上高出20%～65%，而且在控制電流泄漏、延長電池續(xù)航等方面做得更好，為芯片設(shè)計(jì)者提供更多的組件選擇。從曝光的路線圖上看，英特爾已經(jīng)規(guī)劃要在2014年推出14nm的移動處理器，可以預(yù)測10nm工藝也會在2015年露面。

在處理器的運(yùn)算性能上，英特爾一直占有優(yōu)勢，劣勢在于功耗問題。而英特爾在制造工藝上一直是行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，從目前的狀況來看，英特爾未始沒有通過先進(jìn)工藝補(bǔ)足功耗短板，為改善自身架構(gòu)中的短板爭取時(shí)間的意思。目前，英特爾正在不遺余力殺入移動處理器市場，“Tick-Tock策略”(處理器的制程工藝及架構(gòu)交替發(fā)展進(jìn)步)幫助英特爾確立了PC市場的主導(dǎo)地位，在移動市場針對ARM陣營未必就會失效。由此可見，2013年x86架構(gòu)未始不會在市場占有更大空間。盡管目前x86架構(gòu)在手機(jī)市場份額不足1%。

對此，iSuppli首席分析師顧文軍指出因?yàn)橛⑻貭杧86架構(gòu)功耗比較大，英特爾一直用最先進(jìn)的工藝來降低功耗。但近期對競爭格局不會產(chǎn)生太大的影響，但是對眾多的中國公司來說，尤其是由PC轉(zhuǎn)到移動互聯(lián)行業(yè)的公司來說，多了英特爾的選擇，對他們與ARM體系的競爭對手爭奪是一個(gè)利好。