21ic訊 RFaxis, Inc日前宣布，該公司的單刀三擲(SP3T)開(kāi)關(guān)RFX333已投入量產(chǎn)。這款開(kāi)關(guān)專(zhuān)為用于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置的2.4GHz Wi-Fi/Bluetooth組合芯片而最佳化。RFX333采用業(yè)界最具成本效益優(yōu)勢(shì)的bulk CMOS技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)，可與當(dāng)前市場(chǎng)上采用的使用昂貴的砷化鎵(GaAs)或絕緣硅片(SOI)制程的現(xiàn)行解決方案實(shí)現(xiàn)引腳兼容。

RFaxis董事長(zhǎng)兼總裁Mike Neshat評(píng)論表示：”隨著高通公司(Qualcomm)新近推出RF360，毫無(wú)疑問(wèn)，全球射頻產(chǎn)業(yè)正加速接受功率放大器(PA)和開(kāi)關(guān)等CMOS射頻前端組件。最近幾年，我們看到了眾多平臺(tái)上的砷化鎵pHEMT開(kāi)關(guān)被SOI取代?，F(xiàn)在，我們向我們的無(wú)線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)芯片(Wi-Fi SoC)合作伙伴和原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)/原始設(shè)備制造商(OEM)客戶推出采用純CMOS的、引腳兼容的射頻開(kāi)關(guān)替代解決方案，且價(jià)格顯著降低。透過(guò)在我們的產(chǎn)品組合中增加RFX333，RFaxis正迅速成為一個(gè)高性能而又最具成本效益的射頻解決方案的一站式服務(wù)點(diǎn)，包括完整的射頻前端集成電路(RFeIC)、大功率PA、以及射頻開(kāi)關(guān)。“

RFX333是采用bulk CMOS技術(shù)開(kāi)發(fā)的單刀三擲天線開(kāi)關(guān)。該芯片經(jīng)最佳化適用于2.4GHz頻率范圍內(nèi)的WLAN IEEE 802.11b/g/n和Bluetooth等要求高線性度和低插入損耗的無(wú)線應(yīng)用。RFX333具有簡(jiǎn)單的低壓CMOS邏輯控制，僅需最少的外部組件。所有的直流阻隔電容均為晶載整合，可充分減少印刷電路板(PCB)占用空間。RFX333采用超級(jí)緊湊、薄型化(low-profile)的1.6x1.6x0.45毫米12引腳四側(cè)無(wú)引腳扁平(QFN)封裝，為手機(jī)、智慧手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)及其他行動(dòng)裝置平臺(tái)提供理想的射頻開(kāi)關(guān)解決方案。