全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce統(tǒng)計(jì)顯示，聯(lián)發(fā)科 (2454)去年推出MT6575后，中國(guó)品牌智慧型手機(jī)晶片搭載率突破5成。高通受價(jià)格與軟硬體整合無法滿足中國(guó)廠商需求，估2013年市占率掉至33%。而展訊今年推出低階晶片填補(bǔ)高通與聯(lián)發(fā)科在低階機(jī)種上不足，今年市占率迅速突破1成。

TrendForce指出，高通高端產(chǎn)品仍無可取代，QRD公版設(shè)計(jì)產(chǎn)品如MSM8X30、MSM8X26與MSM8X25Q都面臨對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)，中低階晶片市場(chǎng)地位備受威脅。不過中國(guó)移動(dòng)4G/LTE布局相當(dāng)積極，若中國(guó)市場(chǎng)4G商機(jī)明年初爆發(fā)，高通可望再度扭轉(zhuǎn)市場(chǎng)局面，成為中國(guó)4G通訊時(shí)代領(lǐng)先者。

TrendForce分析，聯(lián)發(fā)科以往每年都推出2款產(chǎn)品布局智慧型手機(jī)晶片市場(chǎng)，今年一反常態(tài)，上半年成功以MT6589打開中高階手機(jī)晶片市場(chǎng)后，下半年將更密集的一口氣推出3款晶片搶市，其中Cortex A7架構(gòu)開發(fā)雙核心晶片MT6572對(duì)低階智慧型手機(jī)市場(chǎng)影響最大，搭載MT6572晶片整機(jī)成本可落在40美元上下，為針對(duì)展訊等低階智慧型手機(jī)晶片競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品的回應(yīng)。另聯(lián)發(fā)科下半年將進(jìn)一步推出MT6580與MT6582兩款四核心的中高階晶片。其中MT6582可視為MT6589經(jīng)濟(jì)版本。TrendForce表示，若聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品成功打開市場(chǎng)，受惠的是手機(jī)制造商與消費(fèi)者，未來高階手機(jī)分界將越來越不明顯。而除北美市場(chǎng)外，中國(guó)移動(dòng)宣布將在2020年前推廣50億人口TD-LTE網(wǎng)路覆蓋，高價(jià)晶片價(jià)格戰(zhàn)開打后，4G/LTE將成下一個(gè)兵家必爭(zhēng)之地。