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[導讀]21ic通信網(wǎng)訊,據(jù)媒體近日報道,中國移動TD-LTE終端招標中,總共20多款終端機型中,15款采用高通芯片,另有5款使用Marvell的芯片,這兩家國外芯片廠商占了80%的市場額額,國產(chǎn)芯片只在5款終端上使用。國產(chǎn)芯片廠商的

21ic通信網(wǎng)訊,據(jù)媒體近日報道,中國移動TD-LTE終端招標中,總共20多款終端機型中,15款采用高通芯片,另有5款使用Marvell的芯片,這兩家國外芯片廠商占了80%的市場額額,國產(chǎn)芯片只在5款終端上使用。國產(chǎn)芯片廠商的現(xiàn)狀值得擔憂,雖然,當前自主研發(fā)能力有限,但同屬于高新技術的芯片制造,國內(nèi)芯片廠商和國外相比不可同日而語。究其原因是自身的品牌和硬實力不如對方。國內(nèi)芯片廠商如果想在這片市場下站穩(wěn)腳需提高其自主研發(fā)能力,而非機械復制止步不前。

  中移動TD-LTE終端招標陷爭議

中國移動近日TD-LTE終端招標廠家過少引起業(yè)內(nèi)爭議,此次招標集采的規(guī)模約為20.7萬部,與半年多前的2012年TD-LTE終端招標,招標規(guī)模至少提升了6倍,但仍只有17家企業(yè)中標,僅比去年16家中標企業(yè)多1家。在芯片方面,國產(chǎn)芯片只在5款終端上使用,4款是華為旗下海思的,1款是中興通訊的。并且海思也主要被采用在華為自己的終端產(chǎn)品上,可以說,國產(chǎn)芯片廠商在此次的終端招標上基本全軍覆沒。

據(jù)悉,本次招標的落馬者有許多是品牌企業(yè),例如LG、海爾、TCL、新郵通、同洲電子等,并且TD-LTE芯片企業(yè)出身的創(chuàng)毅視訊一款終端也沒中標。另外,有相當數(shù)量的企業(yè)同時申報了很多款終端去參與競標,但中標者很少,比如上海貝爾有10款終端參與競標,只被選中一款;另一家天津中啟創(chuàng)科技有限公司有14款終端參與競標,也只被選中一款。

一邊是國產(chǎn)品牌的失意,另一邊是高通的單方獨大,不得不讓人回想起早在2012年年初,中移動在國際上力推TD-LTE與LTE FDD融合的時候,高通的MSM8960和海思的Balong710兩款多模終端芯片產(chǎn)品均被中移動重點展示。兩款芯片都支持TD-LTE、LTE FDD、3G、2G等多種通信制式。

但是,高通在芯片上繼續(xù)研發(fā),讓中移動看到了高通的優(yōu)勢,中移動終端公司人士就表示,“多模單芯片”將是接下來中移動4G商用的主力。所以移動要求終端芯片必須支持“5模10頻”。目前恐怕僅有高通可以做到讓中移動滿意。

對于不少國內(nèi)廠商認為自己的努力沒有回報,業(yè)內(nèi)認為,既然中國移動之前宣布了“雙百”計劃,集采超過100萬部4G終端,所以年內(nèi)中移動還會有新的TD-LTE終端招標,或許意味著國產(chǎn)廠商還有機會。

高通一家獨大讓國產(chǎn)芯片陷入尷尬

在此次TD-LTE中標終端所采用的芯片上,國產(chǎn)芯片廠商的表現(xiàn)值得擔憂。除了無緣被選中外,占據(jù)的市場份額也微乎其微,據(jù)媒體報道,在20多款終端機型中,高通芯片和Marvell的芯片,這兩家國外芯片廠商占了80%的市場份額,而國產(chǎn)芯片廠商只在可憐的兩成??芍^讓國產(chǎn)芯片廠商陷入尷尬之中。

感到尷尬的同時,我們不得不對比高通這幾年的表現(xiàn)大加贊賞,高通在2012年初中移動展示多模終端芯片時明確表態(tài),未來其所有的LTE芯片都會支持TD-LTE以及LTE FDD的多模。對于力推“TD-LTE國際化”的中移動來說,支持所有網(wǎng)絡制式和頻段的終端芯片,能幫助其掃除大量的障礙。

另外,中移動自己也多次強調(diào),TDD/FDDD混合組網(wǎng)、支持5模10頻、5模12頻及Band 41是中國移動發(fā)展LTE智能終端的重點。然而國內(nèi)芯片廠商并沒有看到市場的需求,所以高通在此次中移動的4G終端招標中全面占優(yōu),正是在“高集成”和“單芯片”等方面具有優(yōu)勢。

業(yè)內(nèi)人士曾認為,國外芯片廠商動作頻頻,國內(nèi)廠商則較為平靜。然而,對于國內(nèi)廠商來說,技術問題是一道邁不過去的坎。并非中國移動的要求高而讓國內(nèi)廠商頭疼不己,國內(nèi)廠商除了TD-LTE芯片測試不達標外,還有勁敵高通甚至推出了七模全覆蓋芯片產(chǎn)品,這樣的現(xiàn)實落差,只能反襯高通的技術魅力和實力。

  知識產(chǎn)權缺乏成中國芯短板

面對高通的咄咄逼人,面對近兩年來海外芯片企業(yè)加速進入中國大陸市場,且我國芯片企業(yè)需求數(shù)量的快速增長,產(chǎn)能擴張,國內(nèi)芯片廠商如何應對?一位業(yè)內(nèi)人士表示,“對于芯片廠來說,競爭從來就是國際化的。”

權威數(shù)據(jù)統(tǒng)計,聯(lián)發(fā)科在中國智能手機芯片的應用率突破50%,高通占33%,而本土芯片制造商展訊只占到11%,在各大廠商夾擊下,中國本土芯片就顯得暗淡無光。國內(nèi)芯片廠商的現(xiàn)狀除了頻繁受制與外來芯片商的議價外,而且對外來芯片進口依賴變?yōu)榭赡?。芯片屬高新技術,要在這片市場下站穩(wěn)腳還需提高其自主研發(fā)能力,而非機械復制止步不前,中國芯片制造商在中國這個大環(huán)境下,知識產(chǎn)權環(huán)境惡劣,自主研發(fā)的高新技術產(chǎn)品,容易被復制,但畢竟芯片產(chǎn)品才是其核心競爭力,不能失去。法律對盜版山寨的約束保護能力較弱,讓中國的自主研發(fā)力更加捉襟見肘,這也使得中國芯短板在匱乏知識產(chǎn)權的背景下被無限放大。

不得不提聯(lián)發(fā)科曾推出的MT6572支援中國的TD-SCDMA電信系統(tǒng),除了晶片本身價格便宜之外,周邊搭配的零組件成本也相當經(jīng)濟,整機的成本可望落在40美元上下,遠把國內(nèi)廠商甩在身后。

只有把自主知識產(chǎn)權作為考量品牌溢價的重要指標階段,中國才有機會創(chuàng)造出屬于自己的中國芯。對于未來,一國產(chǎn)芯片人士表示,“以后肯定會是全模市場。”他認為,4G發(fā)牌之后,還是要靠國產(chǎn)芯片廠商進入把價格做下來,擴大規(guī)模。目前,聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科都在進行全模單芯片產(chǎn)品的開發(fā)。國產(chǎn)芯片商后勁不足凸顯品牌技術的缺憾,痛定思痛后,需要考慮的是在下一次招標中,如何讓這樣的困境不再發(fā)生。

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