21ic通信網(wǎng)訊，“高通目前其所有LTE芯片組均同時支持LTE FDD和LTE TDD，中端及入門市場方面，采用驍龍400等處理器的LTE智能手機目前正密集上市。”高通技術(shù)公司資深產(chǎn)品市場經(jīng)理近日在接受記者采訪時表示，隨著4G發(fā)牌臨近，“大眾市場”將成為LTE終端廠商必爭之地。

2020年，LTE/3G用戶普及率將達(dá)到85%，這意味著面向海量市場的LTE終端將成為各方關(guān)注的焦點。

據(jù)IDC最新發(fā)布的《中國手機市場季度跟蹤報告（2013年第二季度）》顯示，隨著4G牌照的發(fā)放和Apple移動版的上市，預(yù)計2014年中國智能手機出貨量會超過4.5億部，其中支持4G功能的智能手機為1.2億部。其中，采用中國移動TD-LTE制式的智能手機則將超過3200萬部，將會帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈的大發(fā)展。無論是上游的4G芯片和屏幕廠商，還是中游的手機廠商和APP開發(fā)者，乃至渠道商和配件廠商都會從中獲益。

“終端廠商關(guān)注的是，從入門級到中高端，是否可以利用同一個芯片平臺推出滿足完整市場需求的產(chǎn)品系列，這對于處理器廠商提出了較高要求。”上述高通人士對記者表示。

據(jù)了解，4G與3G最大的不同是，由于各個國家的頻譜分布差異，因此4G需要支持的頻段比以前要多得多。芯片廠商做芯片時，將多模和多頻問題在平臺層就得徹底解決。高通人士告訴記者，高通去年在技術(shù)研發(fā)上的投入是大概40億美金，其中很大的比例是用于和4G modem相關(guān)的技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，比如路由器、還有CPU、GPU、用戶體驗相關(guān)的，還有非常多的投入來優(yōu)化整個平臺。其匯總，Gobi調(diào)制解調(diào)器第三代支持全頻段的LTE產(chǎn)品。

目前， 從中國移動2013年二季度采購的TD-LTE終端的芯片使用上，采用高通芯片的比例超過60%，分析人士指出這可能會占到中國移動2013年所有采購的4G終端產(chǎn)品的70%左右。而其他芯片廠商也開始布局，博通、Marvell、英特爾、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)芯科技、創(chuàng)毅視訊、展迅、海思等10家以上的芯片廠商均有4G基帶芯片產(chǎn)品推出。

但上述人士仍指出，3G目前從全球來講在比較長一段時間內(nèi)還將是一個上升的狀態(tài)，3G終端的出貨量和用戶數(shù)還在增長，還在放量。