在2013光纖通信發(fā)展報告會上，中科院半導(dǎo)體研發(fā)所副主任祝寧華講述了《支撐光網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的光電子器件研究現(xiàn)狀與趨勢》的報告，指出了光電子未來發(fā)展的四個趨勢：一是光電子集成，二是微電子與光電子的相互融合，三是硅基光電集成技術(shù)，四是多維調(diào)制與復(fù)用。重點強調(diào)未來光電子的發(fā)展趨勢會從單元器件向集成化芯片發(fā)展，其中40Gb/s將成為光接入的核心，另外也提出TWDM—PON將是未來發(fā)展的主流技術(shù)，而高速激光器的研發(fā)也將成為焦點。

高速光電子器件是實現(xiàn)高速光信息產(chǎn)生、傳輸、放大、探測、處理等功能的器件。光通信系統(tǒng)可分為骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)和接入網(wǎng)三個層次。高速光電子器件在光通信系統(tǒng)的各個層次都有重要應(yīng)用：高速光傳輸、大容量光交換、寬帶光接入和微波光子技術(shù)。為了實現(xiàn)更高速、更寬帶光通信傳輸系統(tǒng)，高速光電子器件呈現(xiàn)出三大發(fā)展趨勢：光電子集成，光電子與微電子的融合以及多維調(diào)制與復(fù)用。

高速光電子器件在光通信系統(tǒng)中作用以及發(fā)展趨勢和現(xiàn)狀，隨著光網(wǎng)絡(luò)和光通信技術(shù)向大容量、低功耗和智能化的方向發(fā)展，速率和能耗成為制約通信技術(shù)發(fā)展的兩大技術(shù)瓶頸。為了圖片這兩大瓶頸，新型高速光電子器件在光傳輸、光信息處理與交換、光接入以及光與無線融合等領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié)發(fā)揮著越來越重要的作用。光電子集成、光電子與微電子的融合以及多維調(diào)制與復(fù)用將成為通信用光電子器件的三大發(fā)展趨勢。