可穿戴設(shè)備、智能汽車、4G-LTE智能手機(jī)和智能家居的快速崛起為中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展帶來三大機(jī)會(huì)：3G智能手機(jī)到4G-LTE技術(shù)演變所帶來的晶片變化需求，如前端模組和基帶/APSoC變化所引發(fā)的業(yè)版圖重繪;智能家居、可穿戴設(shè)備、4G智能手機(jī)、智能汽車帶來的增量晶片需求，如無線充電、指紋識(shí)別、感測(cè)器晶片、NFC;中國終端品牌崛起所帶來的IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全方位需求。

4G智能手機(jī)和2/3G智能手機(jī)在晶片層面的主要差異來源于基帶和PA。4G基帶晶片除了本身要向下兼容2/3G通訊之外還要整合4/8核CPU、GPU、ISP等模組。先進(jìn)制程的支持、晶片整合能力和規(guī)模效應(yīng)對(duì)基帶晶片供應(yīng)商而言至關(guān)重要。PA的需求則主要來自于LTE頻段的碎片化所帶來的單機(jī)價(jià)值量提升。主流GSM支持4個(gè)頻段，WCDMA頻段少于10個(gè)，而4G-LTE的頻段數(shù)量則超過40個(gè)。

中國4G市場(chǎng)在今年下半年啟動(dòng)已成必然之勢(shì)。4G-LTE成長趨勢(shì)基本上將重覆智能手機(jī)的滲透率爬升之路。今年全球LTE手機(jī)出貨量將達(dá)到4.2億臺(tái)，滲透率22%，與去年2.5億臺(tái)和13.8%的滲透率相比大幅成長67%。2013年是全球LTE滲透率超過10%的第一年，這與2009年的智能手機(jī)市場(chǎng)極為相似，當(dāng)年智能手機(jī)滲透率為14.2%。在此后的2010-2013年期間，智能手機(jī)經(jīng)歷了現(xiàn)象級(jí)成長。

從2014年開始，LTE將迎來與當(dāng)年智能手機(jī)速度相當(dāng)?shù)某砷L。同時(shí)4G-LTE對(duì)智能手機(jī)業(yè)鏈上所有參與者而言是“必然需求”：運(yùn)營商需要4G來緩解ARPU的下降，晶片/終端公司需要4G來維持繁榮周期，內(nèi)容/應(yīng)用商需要4G來創(chuàng)造新應(yīng)用場(chǎng)景來開拓新的商業(yè)模式，而用戶則可通過4G終端實(shí)現(xiàn)“個(gè)人計(jì)算”中心的夢(mèng)想。

自去年年底發(fā)放了TD-LTE牌照之后，中國三大運(yùn)營商都在緊鑼密鼓的加速建設(shè)基站、補(bǔ)貼終端。作為TD-LTE業(yè)鏈上最積極的推動(dòng)者，截至6月底，中國移動(dòng)已經(jīng)擁有1394萬4G用戶。上半年國內(nèi)市場(chǎng)共銷售4000萬部LTE手機(jī)，下半年LTE手機(jī)市場(chǎng)需求翻倍達(dá)到8000萬-1億的出貨量是大概率事件，全年中國LTE市場(chǎng)規(guī)模應(yīng)可在1.3億部左右。

終端廠商和晶片方案方面的準(zhǔn)備也基本就緒。高通和聯(lián)發(fā)科適用于中國市場(chǎng)的低成本LTE智能手機(jī)SoC解決方案將于下半年先后放量;聯(lián)想全年智能手機(jī)出貨目標(biāo)8000萬臺(tái)，一半的手機(jī)型號(hào)支持LTE;中興通訊今年6000萬部出貨計(jì)劃中有3500萬是LTE終端;把全年智能手機(jī)出貨目標(biāo)定在8000萬-1億部的華為，今年亦會(huì)主推20多款LTE終端，華為中高端品更是首次采用海思的LTE基帶應(yīng)用處理器SoC。

全球主要手機(jī)基帶供應(yīng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科技、展訊通訊、英特爾等，主要PA供應(yīng)商為Skyworks、RFMD、TriQuint、Avago。A股市場(chǎng)則有大唐電信子公司聯(lián)芯科技可提供LTE和TD-SCDMA智能手機(jī)基帶晶片，國民技術(shù)承接國家重大專項(xiàng)，正在研發(fā)TD-LTE的PA。

2014年，NFC普及有望在終端廠商、運(yùn)營商和金融機(jī)構(gòu)的三重努力之下實(shí)現(xiàn)突破。NFC系統(tǒng)由NFC控制器、安全模組和天線三部分構(gòu)成。為了爭(zhēng)奪支付入口手機(jī)廠商、運(yùn)營商和金融機(jī)構(gòu)在NFC終端技術(shù)方案的選擇上有不同的考量。手機(jī)廠商希望做全終端方案，即NFC控制器和安全模組做在一塊單獨(dú)的SoC上;運(yùn)營商喜歡SWP-SIM方案，即將NFC的安全模組整合在SIM卡上，而NFC控制器和天線由終端廠商做進(jìn)手機(jī);三個(gè)部件都整合在SIM卡中的全卡方案和金融機(jī)構(gòu)所采用的把安全模組做進(jìn)SD卡控制器中的SWP-SD方案，目前并未成為主推方案。

9月9日，采用NFC技術(shù)的iPhone6和iPhone6 Plus發(fā)布，幾乎宣布NFC在移動(dòng)支付戰(zhàn)爭(zhēng)中最終取得了勝利。與其他手機(jī)公司簡單的為手機(jī)加上一套NFC晶片不同，蘋果的Apple Pay構(gòu)建了全業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)，而NFC是系統(tǒng)中的基石。

盡管中國目前NFC主推SWP-SIM方案，且運(yùn)營商和銀聯(lián)想主導(dǎo)移動(dòng)支付業(yè)鏈，但我們看到蘋果與銀聯(lián)的接觸正在積極推進(jìn)?？春锰O果支持NFC為整個(gè)NFC業(yè)帶來的正向引領(lǐng)作用。在利益鏈條、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)理順之后，NFC在中國移動(dòng)支付市場(chǎng)有望崛起。

運(yùn)營商方面，隨中國移動(dòng)2012年接受銀聯(lián)的13.56MHz標(biāo)準(zhǔn)，舍棄自主研發(fā)的2.4GHz標(biāo)準(zhǔn)，中移動(dòng)逐漸開始在NFC方面重構(gòu)業(yè)務(wù)。目前，中國移動(dòng)以30元/部的額度補(bǔ)貼NFC智能手機(jī)，并要求4G卡預(yù)設(shè)綁定NFC SIM卡。中移動(dòng)的目標(biāo)是NFC業(yè)務(wù)將在未來3-4年突破3億元規(guī)模。銀聯(lián)方面正在積極升級(jí)改造POS機(jī)以支持NFC支付。截至今年一季度，全國1000萬臺(tái)POS機(jī)升級(jí)已經(jīng)完成了30%。

隨8月份工信部宣布啟動(dòng)2.45G/13.56MHz雙模國家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃制定，已經(jīng)被拋棄的2.45GHz標(biāo)準(zhǔn)在移動(dòng)支付領(lǐng)域的應(yīng)用又看到了曙光。雙模方案既兼顧了國際標(biāo)準(zhǔn)的通用性，又支持了國技術(shù)的自主創(chuàng)新和信息安全。

目前NFC晶片主要由國際IC設(shè)計(jì)/制造大廠供應(yīng)。A股上市公司同方國芯可提供NFC晶片，其SWP-SIM和全卡方案正在測(cè)試和試用;國民技術(shù)聯(lián)合工信部和中移動(dòng)、中聯(lián)通、中電信三大運(yùn)營商制定2.45G/13.56MHz雙模移動(dòng)支付標(biāo)準(zhǔn)，有望重其在移動(dòng)支付業(yè)務(wù)的成長。

蘋果在去年的iPhone5s中加入了Touch ID，即按壓式指紋識(shí)別模組，緊接三星、HTC、LG等公司在其旗艦手機(jī)上紛紛引入指紋識(shí)別功能。蘋果Touch ID主要由電容式CMOS感測(cè)器、不銹鋼手指檢測(cè)環(huán)和藍(lán)寶石蓋板組成。感測(cè)器由蘋果設(shè)計(jì)、臺(tái)積電制造、精材科技和晶方科技封裝測(cè)試，而ASE負(fù)責(zé)SiP模組組裝。

由于蘋果專利的限制，其他廠商只能退而求其次選擇滑動(dòng)式解決方案。我們認(rèn)為，按壓式指紋識(shí)別方案將戰(zhàn)勝滑動(dòng)式，在智能設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域占據(jù)主流，指紋識(shí)別NFC的移動(dòng)支付方案使壓式指紋識(shí)別方案將成為智能設(shè)備的“必需品”。此外，匯頂科技(已經(jīng)IPO預(yù)披露)和Synaptics都已經(jīng)準(zhǔn)備好按壓式指紋識(shí)別解決方案。匯頂科技的按壓式指紋模組6月量，年底放量，單價(jià)10美元左右，這對(duì)中高端手機(jī)而言成本增加并不明顯，卻可以提供媲美iPhone的身份識(shí)別體驗(yàn)。這一方案或成為國內(nèi)中高端智能手機(jī)差異化的重要砝碼。

A股業(yè)鏈中，晶方科技是蘋果Touch ID的封測(cè)廠之一，而長電科技、華天科技、碩貝德等封測(cè)公司則可受益于國Android手機(jī)對(duì)按壓式指紋識(shí)別的需求。匯頂科技、思立微、敦泰科技等均已設(shè)計(jì)出按壓式指紋識(shí)別晶片，有望近期量入市。

2014年是無線充電大規(guī)模商用的元年，而商用的爆發(fā)點(diǎn)不在智能手機(jī)而在Apple Watch等可穿戴設(shè)備。隨無線充電標(biāo)準(zhǔn)之間的鴻溝正在被逐漸磨平，在智能終端無線充電滲透率提升的助力下，IMS預(yù)計(jì)無線充電市場(chǎng)2014-2016年將維持60-90%的高速成長。

目前有10幾種感測(cè)器用于智能終端，用量最多的是CMOS圖像感測(cè)器，慣性感測(cè)器和磁力感測(cè)器市場(chǎng)日趨成熟，陀螺儀和MEMS麥克風(fēng)仍處于上升周期，而壓力和溫度感測(cè)器等則有望逐漸滲透進(jìn)智能終端。

2013年全球感測(cè)器市場(chǎng)規(guī)模約為147億美元，較2012年成長約為1%，其中CMOS和CCD光學(xué)感測(cè)器市場(chǎng)86億美元，衰退2.2%，而非光學(xué)感測(cè)器則成長5.9%，市場(chǎng)規(guī)模突破60億美元。

非光學(xué)感測(cè)器市場(chǎng)幾乎全部由國外巨頭掌控，在手機(jī)領(lǐng)域，STM和Bosch份額最大，主要生慣性感測(cè)器、麥克風(fēng)、壓力感測(cè)器。A股公司則有歌爾聲學(xué)和蘇州固在感測(cè)器方面有所布局。