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[導(dǎo)讀]CMOS PA在2000年前就已經(jīng)出現(xiàn),但是一直都處于少量出貨階段,主要是成本和性能難以平衡,目前局限在2G領(lǐng)域,而高通的RF360似乎想打破這一限定。高通是手機(jī)Baseband大廠, 其主要收入來(lái)自3G、4G通訊專利和Baseband。2

CMOS PA在2000年前就已經(jīng)出現(xiàn),但是一直都處于少量出貨階段,主要是成本和性能難以平衡,目前局限在2G領(lǐng)域,而高通的RF360似乎想打破這一限定。高通是手機(jī)Baseband大廠, 其主要收入來(lái)自3G、4G通訊專利和Baseband。2013年高通的收入預(yù)計(jì)為245億美元,其Baseband出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到700百萬(wàn)片,也就是大約135億美元。

手機(jī)PA的毛利率不及高通Baseband毛利率的一半,但手機(jī)PA市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)很高。PA是手機(jī)第二重要的零部件,決定了通話質(zhì)量,也很大程度上左右待機(jī)時(shí)間與通話時(shí)間,企業(yè)一旦選定PA供應(yīng)商,極少更換。

高通推出RF360主要是針對(duì)聯(lián)發(fā)科和展訊目標(biāo)市場(chǎng)是中國(guó)山寨機(jī)Whitebox廠家。一直以來(lái)whitebox廠家都只采用聯(lián)發(fā)科或展訊的平臺(tái),基本不采用高通的平臺(tái),其原因就是聯(lián)發(fā)科和展訊提供的整體設(shè)計(jì)方案更加簡(jiǎn)單,集成度更高。高通的專長(zhǎng)是設(shè)計(jì)Baseband而不是提供整體設(shè)計(jì)方案,因此高通始終無(wú)法進(jìn)入山寨機(jī)市場(chǎng),而這個(gè)市場(chǎng)規(guī)模在1億臺(tái)以上。為了進(jìn)入此市場(chǎng),高通特別推出RF360,這個(gè)芯片大大降低了手機(jī)設(shè)計(jì)難度,讓山寨機(jī)Whitebox廠家有能力單獨(dú)設(shè)計(jì)手機(jī),高通會(huì)將RF360與其低端Baseband捆綁銷售。

另一方面,高通幾乎壟斷了除中國(guó)山寨機(jī)Whitebox廠家外智能手機(jī)的Baseband市場(chǎng),作為全球第一大手機(jī)廠家的三星一直對(duì)高通的壟斷地位心有不甘,每年三星都差不多為高通貢獻(xiàn)50億美元的收入。三星也在開(kāi)發(fā)自己的Baseband,在Galaxy S3上已經(jīng)有使用,高通推出RF360,則是提高產(chǎn)業(yè)門檻,打消三星繼續(xù)自制Baseband的念頭。三星在RF系統(tǒng)領(lǐng)域很差,實(shí)力甚至不如中國(guó)廠家。

多家初創(chuàng)公司一直致力用CMOS PA替代砷化鎵PA,其中AXIOM已經(jīng)在2G手機(jī)上實(shí)現(xiàn)了千萬(wàn)級(jí)的出貨量,而Javelin也稱今年6月份量產(chǎn)CMOS工藝的3G PA。
雖然高通已出馬CMOS PA,GaAs PA地位仍難撼動(dòng)

和初創(chuàng)公司的高調(diào)相比,RFMD、Anadigics和英飛凌等現(xiàn)有供應(yīng)商仍對(duì)CMOS PA持懷疑態(tài)度,認(rèn)為CMOS PA很難在成本和性能上取得平衡,即使是收購(gòu)了AXIOM的Skyworks也認(rèn)為CMOS PA在3G和4G等高端應(yīng)用市場(chǎng)空間有限。

目前CMOS PA仍然難以在成本和性能間取得平衡,CMOS PA既達(dá)不到砷化鎵功放的性能,成本優(yōu)勢(shì)也并非絕對(duì)。 雖然目前來(lái)看CMOS PA并無(wú)優(yōu)勢(shì),但是GaAS大廠也紛紛收購(gòu)CMOS PA公司做好技術(shù)儲(chǔ)備,2013年4月30日, Avago Technologies 完成對(duì)Javelin Semiconductor的收購(gòu),但收購(gòu)價(jià)格沒(méi)有公開(kāi)。RF Micro Devices收購(gòu)CMOS PA初創(chuàng)公司Amalfi。再之前的就是2009年Skyworks收購(gòu)Axiom Microdevices。幾周前,Peregrine Semiconductor宣布與Murata結(jié)成合作伙伴關(guān)系,針對(duì)前端手機(jī)模組的潛在應(yīng)用,共同開(kāi)發(fā)CMOS silicon-on-sapphire PAs。  

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