目前全球第 6 大晶圓生產(chǎn)供應(yīng)廠商環(huán)球晶圓，近日宣布收購新加坡商，并于美國那斯達(dá)克掛牌的全球第 4 大晶圓生產(chǎn)供應(yīng)廠商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )計劃，已經(jīng)取得美國外國投資委員會 ( CFIUS ) 通知審查程序完成。受到利多消息的刺激，環(huán)球晶圓 1 日股價開盤一度上漲至最高 81 元，漲幅超過 3%。

根據(jù)環(huán)球晶圓指出，于 2016 年 8 月 18 日宣布的收購 SEMI 計劃，由于 CFIUS 審查結(jié)果認(rèn)為，本收購案并未涉及國家安全顧慮。而且，依據(jù)反壟斷改進(jìn)法適用之審查等待期間已屆滿，本案也同時獲得德國反壟斷主管機(jī)關(guān)針對此收購案的審查核準(zhǔn)。因此，兩家公司將可繼續(xù)進(jìn)行下階段的合并事宜。

此外，環(huán)球晶圓與 SEMI 也于 31 日宣布，兩間獨(dú)立的代理投票公司

Institutional Shareholder Services 及 Glass Lewis & Co. 也建議 SEMI 的股東，于 2016 年 11 月 7 日即將召開的股東會上，投票支持環(huán)球晶圓收購案。

環(huán)球晶圓日前宣布，將以現(xiàn)金 6.83 億美元 的金額，透過其百分之百持有之子公司，收購 SEMI 包括現(xiàn)有凈債務(wù)在內(nèi)的全部流通在外普通股。根據(jù)協(xié)議，SEMI 股東每 1 股將可獲得 12 美元現(xiàn)金。而本交易若在 SEMI 股東會上順利通過，則預(yù)計于 2016 年 12 月 31 日前完成。

未來，兩家公司合并完成之后，環(huán)球晶圓加上 SEMI 的月產(chǎn)能，12 寸晶圓將達(dá)到 75 萬片、8 寸晶圓為 100 萬片、6 寸及其以下尺寸晶圓將達(dá)到 83 萬片的規(guī)模，總月產(chǎn)能將占全球市占 17% 的比率，使得環(huán)球晶圓將一舉成為全球前 3 大的晶圓生產(chǎn)供應(yīng)商。