Molex首次推出新型的 BiPass™ I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件將 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 規(guī)格的連接器與雙股線纜結(jié)合到一起，為印刷電路板的布線提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足 112 Gbps 速率的脈沖調(diào)幅(PAM-4)協(xié)議的要求。

為了滿足當(dāng)今行業(yè)中不斷提高的要求，數(shù)據(jù)中心以及從事 TOR 交換機(jī)、路由器和服務(wù)器設(shè)計(jì)的其他客戶，需要 I/O 和背板連接能夠具備較高的帶寬速度與效率，同時(shí)確保在緊密封裝的電路中提供適宜的熱管理功能而不會(huì)犧牲信號(hào)的完整性。BiPass 組件提供端接的 I/O 端口，通過雙股線纜可以連接到高密度、高性能的接近 ASIC 規(guī)格的連接器，從而在從 ASCI 到 I/O 的范圍內(nèi)保持最高水平的信號(hào)完整性。BiPass 組件還采用堆疊高度較低的、接近 ASCI 規(guī)格的連接器來減小在托架和面板中的體積，良好克服空間上的約束。

Molex 新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理 Brent Hatfield 表示：“BiPass 組件為我們的客戶提供了全套的解決方案，通過大幅降低從 ASCI 到 I/O 的信噪比，可以實(shí)施 56 Gbps 和 112 Gbps 的 PAM-4。集成的一體式設(shè)計(jì)采用電路板安裝的連接器，還可以確保在 CM 上簡(jiǎn)便的安裝效果。”

BiPass I/O 和背板線纜組件可理想用于包括數(shù)據(jù)通信以及電信和網(wǎng)絡(luò)在內(nèi)的眾多市場(chǎng)的應(yīng)用。該組件經(jīng)完全測(cè)試，客戶無需再自己進(jìn)行測(cè)試，并且可以根據(jù)具體應(yīng)用的需求，方便的針對(duì)獨(dú)立的前面板配置來進(jìn)行定制。