近日消息，根據外媒報道，華為消費者業(yè)務將率先在5G市場發(fā)力，推出首款搭載5G調制解調器(基帶)的麒麟芯片，并將在2019年正式商用于華為手機。

日前，華為接受采訪提到，華為在5G網絡上的一些進展，華為海思半導體的麒麟處理器部門正在開發(fā)支持5G網絡的SoC處理器，包括5G基帶和新的系統(tǒng)構架，預計相關設備會在2019年問世。

Strategy Analytics在最新研究報告中指出，2016年全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模同比增長5%達到223億美元，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思占據基帶收益份額前五的席位。

2016年英特爾LTE基帶出貨量同比翻了兩番，這得益于來自蘋果iPhone的訂單。Strategy Analytics預估，在iPhone 7和7 Plus上英特爾比高通占有更多份額。

高通已經發(fā)布了其首顆5G芯片——高通驍龍X50平臺，包括5G基帶、SDR051毫米波收發(fā)器和支持性PMX50電源管理芯片，支持28GHz最高5Gbps，首批商用產品預計將于2018年上半年推出。

英特爾推出的5G調制解調器芯片能以頻率更高的28GHz頻帶(美國和韓國在測試的5G頻帶)傳輸數(shù)據，也能以頻率更低的3.3GHz頻帶(歐洲和中國測試的5G頻帶)傳輸數(shù)據。英特爾稱，今年下半年它將推出下載速度是當前4G LTE調制解調器10-20倍的新款芯片樣品，供廠商測試之用。預計英特爾新款芯片將被應用在2018年或之后發(fā)布的智能手機中。

三星LSI表示，5G基礎建設所設計的28GHz毫米波射頻芯片已經研發(fā)完成，準備進入商用化階段，采用該芯片的5G設備將在2018年初正式發(fā)表。

展訊預計在2018年開始推出基于3GPP標準的5G芯片，2019年推出第一個R10的5G芯片。聯(lián)發(fā)科5G芯片研發(fā)團隊擴充至300人，有望在2018年推出實驗5G芯片。