2018年2月26日，西班牙巴塞羅那 - 聯(lián)發(fā)科技在GTI峰會上宣布加入由中國移動主導的“5G終端先行者計劃”。雙方將在5G終端應用場景、產品形態(tài)、技術方案、測試驗證、產品研發(fā)等領域展開全面合作，聯(lián)合研發(fā)5G終端產品，推進5G芯片及終端產品的成熟，實現(xiàn)2018年規(guī)模試驗、2019年預商用和2020年商用的目標。

聯(lián)發(fā)科技的第一代5G基帶解決方案將依照3GPP Rel-15 5G NR標準設計，包括5G NR、支持Sub-6GHz頻段、獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡架構、高性能用戶設備(HPUE)及其它5G關鍵技術。除了Sub-6GHz頻段，聯(lián)發(fā)科技的5G解決方案也支持毫米波頻段，以滿足不同運營商的需求。

聯(lián)發(fā)科技資深副總經理暨技術長(CTO)周漁君博士表示：“聯(lián)發(fā)科技在5G技術和產品研發(fā)上已投入了相當多的人力和時間，取得了不錯的進展。這次和中國移動共同開啟“5G終端先行者計劃”，代表了我們的5G解決方案已經能夠符合全世界最大運營商的要求。我相信聯(lián)發(fā)科技的產品將會對加快5G生態(tài)系統(tǒng)的成熟及普及帶來很大幫助，讓世界各地的消費者能盡快享受到5G帶來的便利。”

在2018 MWC上，聯(lián)發(fā)科技展示了5G研發(fā)方面的最新進展，包括sub-6GHz原型平臺、毫米波天線模組和5G NR增強技術。聯(lián)發(fā)科技的5G解決方案不僅適用于智能手機，還可應用在物聯(lián)網、數(shù)據卡等多種終端形態(tài)。通過聯(lián)發(fā)科技多元的產品線，將5G技術滲透到不同的應用領域。

欲了解更多信息，請參觀聯(lián)發(fā)科技位于MWC 2018 6號館的展臺， 展位號6C30。