受不了高通的專利費(fèi),蘋果全線采用英特爾LTE基帶,Intel 14nm產(chǎn)能不足加??!
蘋果上周發(fā)布了iPhone XS/XS Max/XR三款手機(jī),不說(shuō)價(jià)格貴、沒(méi)創(chuàng)新等問(wèn)題,其實(shí)國(guó)內(nèi)支持雙卡雙待就能夠吸引大量用戶了,這也是蘋果在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上的一個(gè)重要賣點(diǎn)。由于跟高通的專利官司還沒(méi)結(jié)束,蘋果2018年的iPhone所用的基帶完全撇開(kāi)高通,由英特爾獨(dú)家供應(yīng),據(jù)悉使用的基帶就是最新的14nm工藝XM7560 LTE基帶。英特爾獨(dú)占蘋果iPhone基帶訂單雖然對(duì)公司拓展移動(dòng)市場(chǎng)業(yè)務(wù)是好事,但是在14nm產(chǎn)能不足的傳聞中這事就有點(diǎn)雪上加霜了。
蘋果是不能容忍高通獨(dú)家供應(yīng)基帶芯片的,每年光是專利授權(quán)費(fèi)及基帶芯片就是數(shù)十億美元的成本,所以蘋果在跟高通打?qū)@偎镜耐瑫r(shí)也在不斷去高通化以施加壓力,之前的iPhone手機(jī)中高通基帶還是多數(shù),英特爾基帶只是少數(shù),而且當(dāng)年iPhone 7手機(jī)上,蘋果還限制了高通基帶版手機(jī)的LTE網(wǎng)絡(luò)速度,因?yàn)橛⑻貭朮MM7480基帶速度只有600Mbps,低于高通基帶的1Gbps。
今年的iPhone XS/XS Max/XR基帶訂單沒(méi)有高通的份了,高通之前也證實(shí)了,意味著英特爾將獨(dú)攬iPhone的基帶訂單,而且會(huì)使用最新一代的XMM7560基帶,這款芯片支持全網(wǎng)通網(wǎng)絡(luò),支持1Gbps下行、150Mbps上行,支持DSDS雙卡雙待,支持GPS、北斗、格洛納斯等多個(gè)全球?qū)Ш较到y(tǒng),可以說(shuō)除了下行速率還沒(méi)完全超越高通基帶芯片之外,其他規(guī)格已經(jīng)不比高通基帶差了。
英特爾的XMM7560基帶還會(huì)使用英特爾的14nm工藝制造,之前的基帶還是臺(tái)積電28nm工藝代工的,這是英特爾首次自己生產(chǎn)基帶芯片,官方強(qiáng)調(diào)14nm工藝使得基帶芯片功耗更低。但是問(wèn)題來(lái)了,最近英特爾陷入了14nm產(chǎn)能不足的泥潭中,而iPhone基帶芯片的需求量非常大,按照之前分析師的預(yù)測(cè),今年底iPhone新機(jī)出貨量在8000-9000萬(wàn)部之間,這對(duì)英特爾的14nm產(chǎn)能可謂雪上加霜。
考慮到蘋果對(duì)英特爾的重要性,iPhone基帶芯片肯定是優(yōu)先滿足的,然后自家的處理器也是不能放棄的,芯片組等產(chǎn)品則可以使用之前的22nm工藝生產(chǎn)。在英特爾最新的官方聲明中,他們強(qiáng)調(diào)“我們的供貨量將能滿足我們已披露的全年?duì)I收展望,我們正在與客戶和工廠密切合作以管理好各種新增需求。”