高通積極布局5G市場(chǎng)，高通總裁Cristiano Amon昨(22)日表示，領(lǐng)航者計(jì)劃(Pioneer Initatinve)推展順利，預(yù)料明年上半年將會(huì)有多家手機(jī)品牌采用高通5G規(guī)格。

另外，英特爾也規(guī)劃將于明年將以XMM 8000系列進(jìn)軍5G市場(chǎng)。不過，聯(lián)發(fā)科(2454)也不遑多讓，先前宣布的7納米制程5G Modem芯片M70也將于明年第二季量產(chǎn)出貨，同步于明年上半年加入5G戰(zhàn)局，除了具有實(shí)力象征意義之外，還可望力拼搶進(jìn)歐美陸一線大廠旗艦機(jī)供應(yīng)鏈。

Cristiano Amon指出，5G將于2019年鳴槍起跑，屆時(shí)預(yù)料明年上半年將至少會(huì)有兩家智能手機(jī)品牌推出搭載高通5G Modem芯片X50的旗艦手機(jī)，且明年下半年將會(huì)有另一波5G手機(jī)發(fā)布潮，代表明年安卓陣營(yíng)將可望相繼進(jìn)入5G世代。

高通目前針對(duì)手機(jī)廠商已于先前頒布領(lǐng)航者計(jì)劃，吸引包括OPPO、Vivo及小米等陸系品牌相繼加入。業(yè)界推測(cè)，明年上述品牌將有機(jī)會(huì)成為首批跨入5G世代的廠商，推出時(shí)間預(yù)料將會(huì)在明年第二季陸續(xù)上市。

高通自2016年發(fā)表首款5G Modem芯片組X50后，再度與全球運(yùn)營(yíng)商結(jié)盟打造5G基礎(chǔ)建設(shè)，如AT&T、中國(guó)移動(dòng)、NTT docomo、SK電信及Verizon等電信商正在與高通積極合作，準(zhǔn)備搶食2019年第一波5G商機(jī)。

除高通陣營(yíng)外，英特爾對(duì)于推動(dòng)5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片也相當(dāng)積極。據(jù)了解，英特爾目前規(guī)劃以XMM 8000系列芯片搶攻5G市場(chǎng)，目標(biāo)自然不外乎瞄準(zhǔn)大客戶蘋果訂單，還預(yù)計(jì)將打入5G連網(wǎng)PC當(dāng)中，首發(fā)客戶預(yù)料可能有Dell、HP及聯(lián)想等筆電大廠。

至于聯(lián)發(fā)科本次在5G布局上，技術(shù)終于趕上前段班水準(zhǔn)，雖然先前聯(lián)發(fā)科透露，5G手機(jī)芯片將于2019年底才會(huì)問世，不過將會(huì)先推出分離式5G Modem芯片M70搶攻市場(chǎng)。

業(yè)內(nèi)人士指出，聯(lián)發(fā)科7納米制程的M70芯片可望在明年第二季量產(chǎn)出貨，除了陸系品牌有機(jī)會(huì)采用之外，現(xiàn)在歐洲及北美也同步采用毫米波及Sub-6等兩種頻段，對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言，將更有機(jī)會(huì)搶進(jìn)歐美市場(chǎng)。