3月20日，晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商EV集團(EVG)宣布，與中芯集成電路(寧波)有限公司(以下簡稱“中芯寧波”)合作，開發(fā)業(yè)界首個砷化鎵射頻前端模組晶圓級微系統(tǒng)異質(zhì)集成工藝技術(shù)平臺。

該項目將中芯寧波特有的晶圓級微系統(tǒng)集成技術(shù)與EV集團的晶圓鍵合和光刻系統(tǒng)相結(jié)合，可為4G/5G手機提供最緊湊的射頻前端芯片組，滿足5G市場對于射頻前端模組的微型化需求。

據(jù)中國寧波網(wǎng)報道，目前采用“中芯寧波”晶圓級微系統(tǒng)集成技術(shù)的射頻前端模組正式發(fā)布，成為目前該領(lǐng)域最緊湊的射頻前端器件，并計劃于今年上半年在北侖小港N1項目基地投產(chǎn)。

據(jù)推測，該投產(chǎn)項目極有可能是上文EV集團與中芯寧波的合作項目。