智能手機(jī)業(yè)界有一句話：“蘋果手機(jī)可以復(fù)制，蘋果供應(yīng)鏈難以復(fù)制。”在iPhone手機(jī)供應(yīng)鏈管理上，蘋果屬于絕對的強(qiáng)勢甲方，如今5G芯片卻真的難住了蘋果。

據(jù)臺媒DIGITIMES在4月2日報(bào)道，蘋果有意向高通和三星電子談成一筆5G芯片的合作訂單，但兩邊都碰壁。三星更是給出了明確理由：產(chǎn)能不足。2019年5G手機(jī)百花齊放，蘋果卻可能因?yàn)楣?yīng)鏈問題導(dǎo)致趕不上了。

在蘋果和高通徹底鬧僵的這段時(shí)間里，如果2019年蘋果還是搞不定5G芯片的供應(yīng)問題，根據(jù)外媒macrumors的說法，2020年蘋果可能不得不向高通低頭，連帶著之前的專利訴訟也要認(rèn)栽。

英特爾不給力

事實(shí)上，蘋果一直在等待英特爾5G調(diào)制解調(diào)器的成熟。但以目前來看，蘋果對于英特爾的進(jìn)展非常“不滿意”。

之前就有報(bào)道，說英特爾將在2020年確定能為蘋果產(chǎn)品線準(zhǔn)備好5G調(diào)制解調(diào)器芯片，但英特爾能否滿足蘋果的需求，產(chǎn)能跟不跟得上，都是個(gè)嚴(yán)峻的考驗(yàn)。

英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片落后于大多數(shù)競爭對手，他們的第一代5G芯片就存在很多問題：巨大的數(shù)據(jù)量對基帶芯片和RF天線造成了壓力，導(dǎo)致5G iPhone原型機(jī)無法很好地控制發(fā)熱，還間接影響了電池續(xù)航。而第二代版本甚至尚未發(fā)布原型進(jìn)行測試，影子都沒見著，而高通的第二代5G芯片已確定在今年秋季應(yīng)用在智能手機(jī)上了。

英特爾的產(chǎn)能更是一個(gè)大問題，10nm生產(chǎn)線在今年才初步解決。蘋果即便采用雙供應(yīng)商的方式，也只能找高通、三星或者聯(lián)發(fā)科了。找華為?好像有點(diǎn)天方夜譚。

與高通矛盾深化

就在前幾天，高通宣布美國國際貿(mào)易委員會(ITC)行政法官M(fèi)aryJoan McNamara在美國國際貿(mào)易委員會有關(guān)違反337條款的337-TA-1093號調(diào)查中發(fā)布初步裁決通知，認(rèn)定高通的專利號為8,063,674(‘674)的美國專利有效且蘋果公司侵犯了該項(xiàng)專利。

蘋果與高通之間的專利訴訟糾紛已持續(xù)了兩年多的時(shí)間，涉及美國、中國和歐洲等市場。過去兩年中，高通和蘋果一共在6個(gè)國家16個(gè)司法管轄區(qū)進(jìn)行了總計(jì)超過80起司法訴訟。高通方面認(rèn)為蘋果在iPhone上未付特許權(quán)使用費(fèi)已高達(dá)數(shù)十億美元。而蘋果則否認(rèn)侵犯了高通的任何專利，并稱高通試圖將其唯一的美國競爭對手排擠出市場。

最重要的是，蘋果高通訴訟大戰(zhàn)將在今年4月15日，蘋果CEO蒂姆·庫克和高通CEO史蒂夫·莫倫科夫都將出庭上演曠世大戰(zhàn)，當(dāng)下雙方和解就顯得更加不可能了。

三星不想賣

據(jù)路透社之前報(bào)道，在1月11日美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)針對高通的反壟斷案的開庭審理過程中，蘋果公司供應(yīng)鏈主管托尼•布萊文斯在證詞中稱，蘋果公司正在考慮由三星電子和聯(lián)發(fā)科為2019年的iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

托尼•布萊文斯強(qiáng)調(diào)，盡管去年蘋果全采用英特爾的芯片，但并不想重蹈高通的覆轍，甚至盡管蘋果認(rèn)為三星本身就是其最大的競爭對手之一，但仍然考慮使用其產(chǎn)品來替代高通。

由于英特爾的基帶芯片在性能上與高通仍有差距，所以英特爾基帶芯片所占的比例還相對較低，有消息稱只有不到20%。而且蘋果為了平衡不同版本iPhone基帶芯片性能的差異，還通過軟件限制了高通基帶芯片的性能。

英特爾逼到蘋果向死對頭三星求助，也算是史無前例了?；鹕蠞灿偷氖牵@次傳來三星以“產(chǎn)能不足”為由拒絕了蘋果的采購意向，明顯是不想給蘋果這個(gè)強(qiáng)大的競爭對手提供5G芯片。

聯(lián)發(fā)科也無望

2017年11月，業(yè)內(nèi)就曾傳出蘋果秘密與聯(lián)發(fā)科接觸，雙方合作將包括手機(jī)基帶芯片、CDMA的IP授權(quán)、WiFi定制化芯片等方面。后來蘋果的HomePod采用了聯(lián)發(fā)科定制的WiFi芯片，有人認(rèn)為聯(lián)發(fā)科很有可能會成新iPhone的5G基帶芯片供應(yīng)商。

但美媒USA在今年報(bào)道了FTC與高通的庭審，指出“根據(jù)合同，聯(lián)發(fā)科沒有'授權(quán)'將其芯片組能出售給沒有與高通簽訂許可協(xié)議的設(shè)備制造商。”我們就可以明確知道，過不了高通專利這關(guān)，聯(lián)發(fā)科也沒辦法給蘋果“救火”。

編者按

不管是街邊賣烤紅薯的小販還是造飛機(jī)的大佬，都要遵循商業(yè)“鐵三角”定律：1.有一個(gè)好產(chǎn)品(研發(fā)能力，競爭能力);2.能賣個(gè)好價(jià)錢(品牌能力);3.以合適的成本和速度造出來，交付給客戶(供應(yīng)鏈管控、議價(jià)能力)。

蘋果縱橫十余載，以上三點(diǎn)都做得很到位，如今被一個(gè)小小的5G芯片難住，難道要被破掉“不敗金身”了嗎?其實(shí)未必，據(jù)說蘋果副總裁Johny Srouji帶隊(duì)成立了自研部門，嘗試自力更生。而且誰都不敢斷言蘋果最終和誰合作，萬一到時(shí)裝的是華為巴龍5000呢?