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[導(dǎo)讀]蘋果有意向高通和三星電子談成一筆5G芯片的合作訂單,但兩邊都碰壁。三星更是給出了明確理由:產(chǎn)能不足。2019年5G手機百花齊放,蘋果卻可能因為供應(yīng)鏈問題導(dǎo)致趕不上了。

智能手機業(yè)界有一句話:“蘋果手機可以復(fù)制,蘋果供應(yīng)鏈難以復(fù)制。”在iPhone手機供應(yīng)鏈管理上,蘋果屬于絕對的強勢甲方,如今5G芯片卻真的難住了蘋果。

據(jù)臺媒DIGITIMES在4月2日報道,蘋果有意向高通和三星電子談成一筆5G芯片的合作訂單,但兩邊都碰壁。三星更是給出了明確理由:產(chǎn)能不足。2019年5G手機百花齊放,蘋果卻可能因為供應(yīng)鏈問題導(dǎo)致趕不上了。

在蘋果和高通徹底鬧僵的這段時間里,如果2019年蘋果還是搞不定5G芯片的供應(yīng)問題,根據(jù)外媒macrumors的說法,2020年蘋果可能不得不向高通低頭,連帶著之前的專利訴訟也要認(rèn)栽。

英特爾不給力

事實上,蘋果一直在等待英特爾5G調(diào)制解調(diào)器的成熟。但以目前來看,蘋果對于英特爾的進展非常“不滿意”。

之前就有報道,說英特爾將在2020年確定能為蘋果產(chǎn)品線準(zhǔn)備好5G調(diào)制解調(diào)器芯片,但英特爾能否滿足蘋果的需求,產(chǎn)能跟不跟得上,都是個嚴(yán)峻的考驗。

英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片落后于大多數(shù)競爭對手,他們的第一代5G芯片就存在很多問題:巨大的數(shù)據(jù)量對基帶芯片和RF天線造成了壓力,導(dǎo)致5G iPhone原型機無法很好地控制發(fā)熱,還間接影響了電池續(xù)航。而第二代版本甚至尚未發(fā)布原型進行測試,影子都沒見著,而高通的第二代5G芯片已確定在今年秋季應(yīng)用在智能手機上了。

英特爾的產(chǎn)能更是一個大問題,10nm生產(chǎn)線在今年才初步解決。蘋果即便采用雙供應(yīng)商的方式,也只能找高通、三星或者聯(lián)發(fā)科了。找華為?好像有點天方夜譚。

與高通矛盾深化

就在前幾天,高通宣布美國國際貿(mào)易委員會(ITC)行政法官MaryJoan McNamara在美國國際貿(mào)易委員會有關(guān)違反337條款的337-TA-1093號調(diào)查中發(fā)布初步裁決通知,認(rèn)定高通的專利號為8,063,674(‘674)的美國專利有效且蘋果公司侵犯了該項專利。

蘋果與高通之間的專利訴訟糾紛已持續(xù)了兩年多的時間,涉及美國、中國和歐洲等市場。過去兩年中,高通和蘋果一共在6個國家16個司法管轄區(qū)進行了總計超過80起司法訴訟。高通方面認(rèn)為蘋果在iPhone上未付特許權(quán)使用費已高達(dá)數(shù)十億美元。而蘋果則否認(rèn)侵犯了高通的任何專利,并稱高通試圖將其唯一的美國競爭對手排擠出市場。

最重要的是,蘋果高通訴訟大戰(zhàn)將在今年4月15日,蘋果CEO蒂姆·庫克和高通CEO史蒂夫·莫倫科夫都將出庭上演曠世大戰(zhàn),當(dāng)下雙方和解就顯得更加不可能了。

三星不想賣

據(jù)路透社之前報道,在1月11日美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)針對高通的反壟斷案的開庭審理過程中,蘋果公司供應(yīng)鏈主管托尼•布萊文斯在證詞中稱,蘋果公司正在考慮由三星電子和聯(lián)發(fā)科為2019年的iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

托尼•布萊文斯強調(diào),盡管去年蘋果全采用英特爾的芯片,但并不想重蹈高通的覆轍,甚至盡管蘋果認(rèn)為三星本身就是其最大的競爭對手之一,但仍然考慮使用其產(chǎn)品來替代高通。

由于英特爾的基帶芯片在性能上與高通仍有差距,所以英特爾基帶芯片所占的比例還相對較低,有消息稱只有不到20%。而且蘋果為了平衡不同版本iPhone基帶芯片性能的差異,還通過軟件限制了高通基帶芯片的性能。

英特爾逼到蘋果向死對頭三星求助,也算是史無前例了?;鹕蠞灿偷氖?,這次傳來三星以“產(chǎn)能不足”為由拒絕了蘋果的采購意向,明顯是不想給蘋果這個強大的競爭對手提供5G芯片。

聯(lián)發(fā)科也無望

2017年11月,業(yè)內(nèi)就曾傳出蘋果秘密與聯(lián)發(fā)科接觸,雙方合作將包括手機基帶芯片、CDMA的IP授權(quán)、WiFi定制化芯片等方面。后來蘋果的HomePod采用了聯(lián)發(fā)科定制的WiFi芯片,有人認(rèn)為聯(lián)發(fā)科很有可能會成新iPhone的5G基帶芯片供應(yīng)商。

但美媒USA在今年報道了FTC與高通的庭審,指出“根據(jù)合同,聯(lián)發(fā)科沒有'授權(quán)'將其芯片組能出售給沒有與高通簽訂許可協(xié)議的設(shè)備制造商。”我們就可以明確知道,過不了高通專利這關(guān),聯(lián)發(fā)科也沒辦法給蘋果“救火”。

編者按

不管是街邊賣烤紅薯的小販還是造飛機的大佬,都要遵循商業(yè)“鐵三角”定律:1.有一個好產(chǎn)品(研發(fā)能力,競爭能力);2.能賣個好價錢(品牌能力);3.以合適的成本和速度造出來,交付給客戶(供應(yīng)鏈管控、議價能力)。

蘋果縱橫十余載,以上三點都做得很到位,如今被一個小小的5G芯片難住,難道要被破掉“不敗金身”了嗎?其實未必,據(jù)說蘋果副總裁Johny Srouji帶隊成立了自研部門,嘗試自力更生。而且誰都不敢斷言蘋果最終和誰合作,萬一到時裝的是華為巴龍5000呢?

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