從2019年6月開(kāi)始，我國(guó)5G商用的大門正式開(kāi)啟，不少搭載高通X50 5G基帶的手機(jī)已經(jīng)上市銷售。不過(guò)正如當(dāng)年4G網(wǎng)絡(luò)的普及一樣，5G的推進(jìn)依然需要一個(gè)過(guò)程，只有等到5G手機(jī)普及數(shù)量達(dá)到一定程度以后，才能反過(guò)來(lái)促進(jìn)整個(gè)5G產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，而5G產(chǎn)業(yè)鏈的成熟又會(huì)催生更多的5G終端，這才是5G時(shí)代的良性循環(huán)，是5G本來(lái)應(yīng)有的樣子。

一項(xiàng)新技術(shù)的迅速普及，需要這項(xiàng)技術(shù)的載體達(dá)到一定規(guī)模的覆蓋量，就和一個(gè)明星要紅需要盡可能多的流量是一個(gè)道理。所以眾多搭載高通X50基帶的終端和5G手機(jī)投放市場(chǎng)，有利于整個(gè)市場(chǎng)的成熟。5G技術(shù)的發(fā)展和成熟依賴于終端設(shè)備的推廣，作為5G通用技術(shù)和5G基帶提供商的高通認(rèn)為，要全面推進(jìn)5G終端部署速度，首要任務(wù)的就是向手機(jī)廠商提供更為豐富的、多層級(jí)5G SoC。

目前，高通驍龍8系列5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)和高通X50 5G基帶已經(jīng)被不少5G手機(jī)所使用，除了已經(jīng)正式開(kāi)售的中興天機(jī)10 Pro 5G版、vivo NEX 3 5G版以及iQOO Pro 5G版之外，還有小米的MI 9 Pro 5G版、iOPPO Reno 5G版、一加7 Pro 5G版等不少搭載驍龍8系列移動(dòng)芯片和高通X50 5G基帶的5G移動(dòng)終端在今年陸續(xù)推出。

但是，為了推廣5G終端而始終不遺余力的高通，絕不滿足于只在旗艦平臺(tái)上布局5G，在不久前的IFA展會(huì)上，高通官方表示，將通過(guò)跨驍龍8系、7系和6系擴(kuò)展其5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合規(guī)?；?，加速5G在2020年的全球商用進(jìn)程。值得一提的是，驍龍7系列5G移動(dòng)平臺(tái)將是一款集成5G功能的系統(tǒng)級(jí)SoC，不再使用附加高通X50這樣的形式去支持5G網(wǎng)絡(luò)。據(jù)了解，現(xiàn)在已經(jīng)有多家知名手機(jī)廠商已經(jīng)與高通達(dá)成了合作協(xié)議，包括 OPPO 、realme 、Redmi 、vivo 、摩托羅拉、HMD Global以及LG等手機(jī)廠商都計(jì)劃在他們未來(lái)的5G手機(jī)上采用全新驍龍7系列集成5G基帶的移動(dòng)平臺(tái)。

除此之外，為了讓5G體驗(yàn)?zāi)軌蚋蠓秶仄占?，高通還要進(jìn)一步向中端市場(chǎng)下沉，推出集成5G基帶的驍龍6系列5G移動(dòng)平臺(tái)，再次降低了5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)的門檻。我們大家都知道，驍龍6系列作為面向大眾消費(fèi)者的主流平臺(tái)，出貨量非常巨大，能夠覆蓋更多的手機(jī)用戶。隨著集成5G基帶的驍龍7系和6系5G平臺(tái)的推出，用戶將能夠買到品類更豐富、價(jià)格在不同區(qū)間的更具競(jìng)爭(zhēng)力的5G手機(jī)產(chǎn)品，甚至5G千元機(jī)也不再是遙不可及的夢(mèng)想，這樣的好事相信每一位用戶都不會(huì)拒絕。

另外，具備5G移動(dòng)平臺(tái)能力的全系產(chǎn)品在5G網(wǎng)絡(luò)能力也絕不會(huì)妥協(xié)，受益于高通5G基帶及射頻系統(tǒng)，目前在已售5G手機(jī)上的優(yōu)秀使用體驗(yàn)將會(huì)得到延續(xù)，同時(shí)在網(wǎng)絡(luò)支持能力上還會(huì)進(jìn)一步提升。隨著多樣化、差異化的5G手機(jī)終端的推出，也會(huì)在一定程度上推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)的全球化普及，推動(dòng)整個(gè)5G產(chǎn)業(yè)鏈不斷向前發(fā)展。

不僅如此，高通更強(qiáng)勁的下一代驍龍8系列移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)箭在弦上，可以確定，高通將會(huì)在今年底發(fā)布驍龍865 SoC。作為驍龍855的繼任者，驍龍865采用三星7nm EUV工藝。據(jù)悉，高通驍龍865分為兩個(gè)版本，其中一版未集成5G基帶，另外一版則直接集成了高通5G基帶，5G芯片的發(fā)熱和功耗將得到更強(qiáng)的優(yōu)化，預(yù)計(jì)2020年搭載驍龍865的5G手機(jī)會(huì)集中爆發(fā)。

高通很早就推出了X50基帶產(chǎn)品，并一直致力于推動(dòng)5G在多個(gè)不同層級(jí)終端當(dāng)中的普及，以更好地賦能下一代影像、視頻、AI和游戲體驗(yàn)。當(dāng)市面上出現(xiàn)更多價(jià)格合適的5G手機(jī)時(shí)，就是5G真正全面普及的重要?dú)v史時(shí)刻，期待這一天的早日到來(lái)。