21ic通信網(wǎng)訊，大陸代工業(yè)巨頭中芯國際近來與28納米工藝相關的動作頻頻，不僅于今年1月27日宣布向客戶提供28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)在內(nèi)的多項代工服務，正式進入28納米工藝時代；又于2月9日快速與ARM簽訂針對ARM Artisan物理IP的合作協(xié)議，該IP可為中芯國際的28納米工藝提供高性能、高密度、低功耗的系統(tǒng)級芯片(SoC)設計支持。而分析中芯國際這些舉動，目的不外乎獲取移動與消費電子客戶的青睞，與臺積電等爭搶在這一領域的客戶資源。

就目前而言，28納米工藝制程主要是為客戶提供高性能應用處理器、移動機帶及無線互聯(lián)芯片，這些芯片應用于智能手機、平板計算機、機頂盒和互聯(lián)網(wǎng)等移動計算及消費電子產(chǎn)品領域。據(jù)預期，主流的移動應用處理器在2015年前仍將采用28nm工藝。IHS預測，2012年～2017年間，純晶圓代工廠28nm的營收潛力將繼續(xù)以19.4%的復合年均增長率增長，并且中國大陸是全球增長最快的智能手機市場之一，因此抓住移動與消費電子兩大市場對于中芯國際來說至關重要。

中芯國際此前已可向客戶提供40納米晶圓代工與技術服務，包括代工制造移動通信芯片。然而，隨著業(yè)界對高性能、低功耗芯片需求的不斷增長，28nm工藝已是勢在必行。而要做好28nm，就必須解決低功耗問題。ARM的Artisan物理IP平臺提供了全面的整套內(nèi)存編譯器、標準單元與邏輯IP以及通用型的接口產(chǎn)品，為低功耗SoC設計提供了基礎構件。正如中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士所說：“我們對于能夠支持ARM Artisan標準單元與新一代內(nèi)存編譯器感到十分高興。這次與ARM的進一步合作將有助于我們的客戶在成本與功耗上實現(xiàn)更優(yōu)異的SoC設計。”

隨著中芯國際28nm工藝正式量產(chǎn)，未來移動與消費芯片代工市場又將出現(xiàn)一支重要力量。

微觀點

@集微網(wǎng)官網(wǎng)：分析人士指出，2014年在扶持政策出臺和行業(yè)維持高景氣度的背景下，半導體產(chǎn)業(yè)將進入爆發(fā)期，其中大陸IC設計業(yè)產(chǎn)值有望超越我國臺灣，成為全球第二，僅次美國。中國大陸IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模年復合成長率24%，遠高于同期全球產(chǎn)業(yè)的7%。

@飛思卡爾：ARM新推出的IP套件系列產(chǎn)品能滿足2015年主流移動與消費電子設備的需求，提供最佳的用戶體驗。相較于目前引領主流移動市場的Cortex-A9，Cortex-A17在處理性能方面顯著提升了60%，效率表現(xiàn)更為優(yōu)秀。而且Mali-T720圖形處理器、Mali-V500視頻處理器與Mali-DP500顯示處理器相輔相成。

@慕尼黑上海電子展：日本大阪大學和東京農(nóng)工大學共同開發(fā)出了一種新型電池——以昆蟲體液中含有的一種糖為能量源來發(fā)電，試驗中這種電池的發(fā)電能量可達50.2μW。兩大學的目標是將電子昆蟲作為可長期不用更換的電源來使用，將來還有望以無線方式來發(fā)送多種傳感器的信號。

@國際電子商情：IHS iSuppli公布了2013年半導體采購情況，按采購量排名Top10依次為：蘋果、三星、惠普、聯(lián)想、戴爾、思科、索尼、華為、松下、東芝?？煽吹贸鎏O果iPhone/平板的影響效應依然不減，以采購量303億美元穩(wěn)居第一，三星多點開花的經(jīng)營策略則保證了采購量增長。

@電子圈：目前無線充電標準的三大陣營分別是A4WP、PMA以及擁有Qi標準的WPC陣營。三大陣營目前正爭奪得不可開交。不過日前，A4WP和PMA兩大陣營宣布，將相互兼容對方的無線充電技術標準。不過，在涉及到兩個標準的(舊產(chǎn)品)向后兼容上，目前尚未有詳情。