21ic通信網(wǎng)訊，在3G時代，TD-SCDMA芯片廠商很少，起主導(dǎo)地位的基本上是聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科、ST-Ericsson等四五家，但4G時代則大不一樣，僅國內(nèi)芯片廠商就有展訊、聯(lián)芯、海思、 中興微電子等，國際廠商有高通、ST-Ericsson、Marvell等。

隨著4G牌照的發(fā)放，在這一年芯片商們你追我敢，聯(lián)發(fā)科能否憑借八核乘勝追擊，而高通遭我國反壟斷調(diào)查，在中國開始逐漸受挫。在英特爾，高通，臺積電，三星等巨頭公司占據(jù)著半導(dǎo)體市場龐大的份額下，華為海思，中興通訊，聯(lián)芯等廠家亦發(fā)力手機芯片領(lǐng)域，而展訊與銳迪科的合并能否助推手機芯片市場格局的變革。下面讓我們來回顧一下2013年芯片商們競逐LTE芯片十大事件。

　　中移動4G終端招標(biāo)：國產(chǎn)芯片失意 高通成最大贏家

在今年二季度，中移動共集采了20萬部TD-LTE終端，包括MIFI、數(shù)據(jù)卡、手機等產(chǎn)品。其中采用高通芯片的產(chǎn)品占據(jù)了一半以上。據(jù)記者了解，國產(chǎn)芯片廠商中唯一中標(biāo)只有華為旗下的海思，它也主要被采用在華為自己的終端產(chǎn)品上。

在芯片方面，國產(chǎn)芯片只在5款終端上使用，4款是華為旗下海思的，1款是中興通訊的。并且海思也主要被采用在華為自己的終端產(chǎn)品上，可以說，國產(chǎn)芯片廠商在此次的終端招標(biāo)上基本全軍覆沒。

一邊是國產(chǎn)品牌的失意，另一邊是高通的單方獨大，不得不讓人回想起早在2012年年初，中移動在國際上力推TD-LTE與LTE FDD融合的時候，高通的MSM8960和海思的Balong710兩款多模終端芯片產(chǎn)品均被中移動重點展示。兩款芯片都支持TD-LTE、LTE FDD、3G、2G等多種通信制式。

對于這樣的結(jié)果，中移動終端公司人士告訴記者，"多模單芯片"將是接下來中移動4G商用的主力。所以移動要求終端芯片必須支持"5模10頻"。而目前高通相在這方面對于國產(chǎn)廠商具有優(yōu)勢。

之后，高通也明確表態(tài)，未來其所有的LTE芯片都會支持TD-LTE以及LTE FDD的多模。這其實對中移動幫助很大。

中國移動TD-LTE終端招標(biāo)中，總共20多款終端機型中，15款采用高通芯片，另有5款使用Marvell的芯片，這兩家國外芯片廠商占了80%的市場額額，國產(chǎn)芯片只在5款終端上使用。

對于未來中移動的集采會不會發(fā)生變化，高通方面認(rèn)為，"中國移動等運營商及終端合作伙伴對于LTE智能終端的高規(guī)格要求不會發(fā)生變化，對于處理器的需求也不會發(fā)生變化，即高性能、低功耗、優(yōu)異圖形處理能力、支持多模多頻、支持多種連接等。"

對于未來，上述國產(chǎn)芯片人士也表示，"以后肯定會是全模市場。"他認(rèn)為，4G發(fā)牌之后，還是要靠國產(chǎn)芯片廠商進入把價格做下來，擴大規(guī)模。目前，聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科都在進行全模單芯片產(chǎn)品的開發(fā)。

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國產(chǎn)芯片失意 4G突圍堪憂

　　4G來襲：頂級手機芯片供應(yīng)商會不會就此消亡？

隨著LTE的繼續(xù)增長，在蜂窩無線芯片收入方面，高通和英特爾將繼續(xù)保持其前兩位的行業(yè)地位。然而，在過去十年中，由于3G/WCDMA技術(shù)興起所帶來的顛覆效應(yīng)，蜂窩芯片供應(yīng)行業(yè)到處散落著過去頂尖公司的尸骸。歷史會重演嗎？LTE的增長會導(dǎo)致現(xiàn)今頂級芯片供應(yīng)商的最終消亡嗎？

回溯3G大潮導(dǎo)致的行業(yè)變局：老牌供應(yīng)商紛紛落敗

2004年，摩托羅拉由于面臨3G帶來的挑戰(zhàn)，不得不分拆出其半導(dǎo)體產(chǎn)品部門命名為飛思卡爾半導(dǎo)體。因業(yè)務(wù)增長緩慢和利潤微薄，2006年飛利浦也拆分其無線業(yè)務(wù)部門并命名為恩智浦半導(dǎo)體。

而當(dāng)行業(yè)整體向3G時代過渡時，英飛凌幾乎被逼出局，直到2007年它收購了LSI的Agere無線芯片業(yè)務(wù)后，執(zhí)行了一項非常艱難的拯救計劃，以幾近壯舉的努力開發(fā)出有競爭力的3G芯片并擴展其客戶基礎(chǔ)，才得以艱難翻身。而結(jié)局是，英飛凌最終在2011年初將其無線業(yè)務(wù)部門出售給英特爾。

德州儀器，直到2007年一直在出貨量上處于領(lǐng)先地位，直到2009年也一直在收益上傲視競爭對手。而這家當(dāng)時當(dāng)屬"領(lǐng)先"的基帶芯片供應(yīng)商在3G時代也無法取得成功，最終退出市場。飛思卡爾做了類似的決定，在2008年開始出售蜂窩產(chǎn)品線，不久后停止開發(fā)新的基帶芯片。市場向3G轉(zhuǎn)型的過程中，當(dāng)老牌供應(yīng)商在苦苦掙扎時，相對較新的供應(yīng)商高通悄然登頂。

4G來臨，下一個十年手機芯片市場將發(fā)生驚人逆轉(zhuǎn)

目前，行業(yè)向4G過渡的勢頭才興起，就已催生了更多供應(yīng)商的消亡。在2009年，意法半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體和愛立信移動平臺組合成立意法愛立信。在未能扭轉(zhuǎn)銷量下降和巨額虧損后，剩余的股權(quán)持有者愛立信和意法半導(dǎo)體決定在2013年年中解散意法愛立信。在投入巨額資金后，該公司仍未能在LTE芯片市場贏得顯著的市場份額以抗衡高通。

在日本，2003年到2013年期間，NEC和其它公司陸續(xù)兼并或關(guān)閉其基帶芯片業(yè)務(wù)。今年，LTE芯片供應(yīng)商富士通（收發(fā)器制造）和瑞薩科技（專注于基帶和應(yīng)用處理器）甚至在日本也未能獲得足夠大的規(guī)模，最終決定出售或關(guān)閉其4G芯片業(yè)務(wù)。

3G帶來的驚人顛覆效應(yīng)，不但擾亂了先前的市場份額排名，而且似乎完全摧毀了先前的頂級供應(yīng)商德州儀器/摩托羅拉/飛思卡爾和飛利浦/恩智浦半導(dǎo)體/意法愛立信的手機芯片業(yè)務(wù)。另外，手機廠商市場份額的巨大變化加速了老牌芯片廠商的消亡，蘋果的iOS和谷歌的安卓智能手機摧毀了諾基亞，摩托羅拉和索尼愛立信， 破壞了先前的頂級半導(dǎo)體供應(yīng)商和手機廠商之間的緊密聯(lián)系。

現(xiàn)今，沒有一家小LTE芯片廠商的規(guī)模比得過五年前小3G芯片廠商的規(guī)模，那么，未來市場會怎樣？只有被高通和Intel掌控嗎？或者，高通和英特爾也會象過去的供應(yīng)商那樣成為行業(yè)顛覆效應(yīng)的犧牲品嗎？鑒于之前大芯片廠商在基帶芯片開發(fā)上面臨的困境，甚至博通和聯(lián)發(fā)科的未來也不甚明朗，現(xiàn)在的消費者期待更加便宜的手機中要配備整合了應(yīng)用處理器、射頻收發(fā)器，并很快要增加WiFi、藍(lán)牙、GPS、FM和NFC的基帶芯片--看來仍是一項非常苛刻的艱巨任務(wù)?！靖嘣斍椤?/p>

中移動4G終端策略變 高通中國損失慘重

在我國4G牌照即將發(fā)放，筆者從相關(guān)渠道獲悉，中移動TD-LTE終端策略發(fā)生了重大調(diào)整，不再堅持"五模十頻"的硬指標(biāo)，明年年初將會引入"三模"產(chǎn)品。

業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，中移動此次策略的改變。一方面，讓TD-LTE終端進入千元智能機時代；另一方面，打擊了傲慢的美國芯片廠商高通。

最近，發(fā)改委調(diào)查高通中國壟斷，與TD-LTE芯片脫不了干系。（據(jù)了解，高通收取芯片專利費從每臺手機售價的2%-6%不等，比如對中興、華為約為2%，對海信、聯(lián)想為3%，對其他品牌為5%-6%。）有媒體稱，五模十頻，很少有芯片廠商能真正達(dá)到這一點，例如TD-SCDMA芯片廠商對CDMA和WCDMA技術(shù)不熟悉，而高通又對TD-SCDMA技術(shù)不熟悉，正是受制于芯片兼容性不足的現(xiàn)狀，拖了TD-LTE手機的市場成熟度被拖了后腿。從這一點看，就不難理解中移動終端新策略， 這是擺脫受制于產(chǎn)業(yè)鏈尷尬的一次主動出擊。

網(wǎng)友清澈認(rèn)為："五模十頻芯片誰能做？美國高通。強制手機廠商五模十頻就是給高通送錢。中移動4G手機支持GSM、WCDMA、LTE-TDD足夠了。"

零點研究咨詢集團分析師曾韜則提出這樣的質(zhì)疑，"為什么高通不但收取芯片費用，還要按手機整機零售價收取一定比例的所謂"專利授權(quán)費"？英特爾就沒有按照PC整機收費。"

筆者調(diào)查發(fā)現(xiàn)，除了高通外，其它芯片廠商也有推高模，只是份額太小，難以與高通抗衡。譬如，聯(lián)芯科副總裁劉積堂表示，正研發(fā)的四核五模十頻TD-LTE芯片，預(yù)計年底推出，支持TD-SCDMA/GSM/TD-LTE/LTE FDD/WCDMA，采用28nm工藝。愛立信中國首席市場官常剛也稱，4G時代，愛立信芯片支持"五模十七頻"手機沒有問題。

中移動終端人士分析，"五模"芯片當(dāng)然不僅僅是"作秀"，由于支付FDD模式，有利于用戶出國漫游。但是4G高速網(wǎng)絡(luò)，將產(chǎn)生大量的流量漫游費用，有多少人能夠承擔(dān)這么高的資費，真不好說。不過，"五模"給TD-LTE產(chǎn)業(yè)帶來兩大弊端：

其一、技術(shù)門檻過高，將大部分芯片廠商拒之門外，不利于TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展；其二、無形之中提高了成本，難以讓TD-LTE終端普及，與中移動意圖迅速推動TD-LTE網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模商用意愿背道而馳相違。

　　而把"五模"降低到"三模"的好處有以下幾個：

1、可以將4G芯片和專利費節(jié)省下來。目前，高通對每部4G手機整機售價收取5%專利費，如果每部手機按4000元計算，其中200元被高通拿走，而一部手機利潤才10%。中移動2013年二季度采購TD-LTE終端的芯片使用上，采用高通芯片比例超過60%。如果中移動減少千萬級別"五模"手機，高通直接損失可能就會上億元。

2、4G終端準(zhǔn)入門檻降低，聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯科技等國產(chǎn)芯片廠商就可以進入，加速了TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈的進程。

3、中移動推"三模"1000元智能機，可以很快普及開來，4G用戶可迅猛增加。

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　　愛立信借"5模17頻"芯片殺回芯片行業(yè)

一談到芯片，就想到高通、聯(lián)發(fā)科以及展訊等；一談到愛立信業(yè)界就想到基站和網(wǎng)絡(luò)建設(shè)?，F(xiàn)實的情況是，20212年，愛立信同意法半導(dǎo)體公司一部分合并了成立了意法愛立信合資公司。由此，愛立信"重返"芯片市場。

愛立信中國首席市場官常剛稱愛立信的芯片可支持GSM、HSPA、WCDMA、TD-LTE、LTE/FDD等制式的手機，尤其強調(diào)支持中國移動的3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA。4G時代，愛立信芯片支持"五模十七頻"手機沒有問題。而目前，中國移動在TD-LTE手機方面，主要推"五模十頻"手機。

目前愛立信芯片部門全球有200多人的研發(fā)團隊，在瑞典和其他地區(qū)有1000多人，有2000人左右在中國進行研發(fā)。

　　華為芯片面臨內(nèi)憂外患 協(xié)同4G破行業(yè)依賴

作為中國民族企業(yè)的杰出代表，華為一方面快速進軍4G市場，另一方面提升自身的技術(shù)創(chuàng)新力度，可以預(yù)見，未來的中國4G產(chǎn)業(yè)華為必將扮演極為重要的角色。

2013年華為對海思的投資增加了近10億美元，還在臺灣新設(shè)了一家研發(fā)中心。

在去年的MWC 2012上，華為發(fā)布的海思K3V2吸引了業(yè)界的諸多關(guān)注，而在近期，華為更是宣布將在年底推出八核心的海思CPU。據(jù)了解，從今年初開始，華為就已在推出的高端智能機上使用了K3V2，并得到了市場的相當(dāng)認(rèn)可。

在芯片產(chǎn)業(yè)長期被高通等芯片"大佬"把控的形勢下，K3V2的推出確實難能可貴，也足以說明中國的芯片產(chǎn)業(yè)已取得了長足進步。但我們也應(yīng)該清楚地看到，與國外廠商相比，國內(nèi)的芯片技術(shù)、研發(fā)能力確實還存在一定差距。正如有些媒體所指出的，K3V2在制程、硬件架構(gòu)以及游戲兼容性等方面還存在一些不足，需進一步完善、改進。

長期以來，由于種種原因，中國的手機芯片技術(shù)發(fā)展受制于人，導(dǎo)致高端手機市場往往為國外品牌占據(jù)，這一點在過去的2G時代已有過深刻的教訓(xùn)。但在3G時代，這一狀況仍未得到明顯改觀。從當(dāng)前的智能手機市場來看，盡管國產(chǎn)品牌所占的份額已經(jīng)穩(wěn)占50%以上，但高端市場則被蘋果、三星等國外廠商牢牢占據(jù)，同時，在智能手機的關(guān)鍵部件或技術(shù)上，如操作系統(tǒng)、芯片等方面，大部分都是源于國外廠商。關(guān)鍵技術(shù)、核心部件受制于人，這就是為何高端手機市場鮮見國產(chǎn)品牌的關(guān)鍵原因?！靖嘣斍椤?/p>

展訊與銳迪科合并：全志和瑞芯的末日

中國無工廠芯片公司面臨的行業(yè)前景--有太多的小公司在血拼國內(nèi)市場中的低利潤智能手機芯片業(yè)務(wù)--即將發(fā)生改變。

過去幾年，全球通信芯片市場的整合不斷出現(xiàn)，英特爾以14億美元收購英飛凌無線業(yè)務(wù)，Marvell用6億美元收購英特爾通信處理器業(yè)務(wù)，意法半導(dǎo)體以15億美元收購恩智浦無線業(yè)務(wù)。聯(lián)發(fā)科與晨星的合并案也于今年8月底獲得商務(wù)部的通過。芯片設(shè)計巨頭高通更是動作頻頻，這兩年先后收購了WiFi芯片供應(yīng)商Atheros、電源管理解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商Summit Microelectronics、無晶圓廠MEMS顯示器新創(chuàng)公司Pixtronix等。正是通過不斷收購，高通才能在全球芯片市場上越做越大。

紫光集團于今年7月宣布收購領(lǐng)先的TD-SCDMA基帶芯片供應(yīng)商展訊通信(Spreadtrum Communications)， Microelectronics)，繼以18億美元收購大陸芯片第一股展訊通信之后，11月11日，紫光集團宣布以9.1億美元收購大陸另一芯片龍頭廠商--銳迪科。這也就意味著，紫光集團將坐擁國內(nèi)前三大芯片設(shè)計企業(yè)中的兩家。。

這些行動極大地增強了業(yè)界的信心，國內(nèi)電子行業(yè)有望最終建立一個足夠強大的聯(lián)合體，即使還比不上美國的高通，也至少能與臺灣的聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)一競高下。

行業(yè)消息人士普遍認(rèn)為，紫光集團的收購對展訊通信來說是最合理也是最佳的選擇，因為展訊不僅需要在高端智能手機業(yè)務(wù)方面與聯(lián)發(fā)科技競爭，還需要在低端市場上擊退銳迪科。

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芯片廠商角逐多模LTE芯片 搶占手機芯片市場

2013年是手機芯片戰(zhàn)爭最為激烈的一年。一方面，核戰(zhàn)仍在繼續(xù)，另一方面，隨著4G LTE網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷演進，在運營商的資本投資進入新一輪高峰背景下，終端市場對4G LTE芯片的需求也在快速增長，這促使手機處理器廠商加緊對LTE芯片的研發(fā)步伐，尤其是多模多頻LTE芯片，同時積極于卡位市場或收購競爭對手。

LTE建設(shè)將是通信行業(yè)貫穿2013年下半年和2014年的重大主題。隨著LTE網(wǎng)絡(luò)迅速步入商用，終端對LTE芯片需求也會迅速變熱，未來誰擁有LTE誰就能在競爭激烈的手機芯片市場占有一席之地。事實上，高通、博通、聯(lián)發(fā)科、美滿、聯(lián)芯科技、英特爾、英偉達(dá)、展訊、海思等國際國內(nèi)領(lǐng)先廠商，均在布局多模多頻技術(shù)，欲在即將到來的新一輪智能手機大戰(zhàn)中搶占先機。【更多詳情】