美國(guó)東部時(shí)間3月13日(北京時(shí)間3月14日)消息，日本半導(dǎo)
體協(xié)會(huì)稱(chēng)1月份，全球芯片設(shè)備銷(xiāo)售額再次出現(xiàn)了上升。這也是連續(xù)18個(gè)月銷(xiāo)量下降后的第五次上
升。協(xié)會(huì)稱(chēng)，這意味著行業(yè)的復(fù)蘇。


1月份，芯片設(shè)備銷(xiāo)售和去年同期相比，上升了17.2%，達(dá)
到16.9億美元。這次芯片設(shè)備銷(xiāo)售的反彈，也拉動(dòng)了全球最大的芯片設(shè)備制造商的收入，如美國(guó)
的Applied Materials公
司，荷蘭的ASM Lithography公司，日本的東京電子公司、尼康公司和Advantest公司。


2001年，全球的芯片設(shè)備銷(xiāo)售額為280億美元，而2002年
下降了30%，達(dá)到195億美元。這主要是因?yàn)樾酒圃焐滔鳒p了在工廠和設(shè)備方面的投資。


芯片制造商對(duì)于芯片設(shè)備的需求出現(xiàn)了反彈。如三星公司
為了擴(kuò)大自己的生產(chǎn)能力而大量地采購(gòu)芯片設(shè)備。2003年，三星公司將會(huì)取代英特爾公司，成為
芯片設(shè)備的最大買(mǎi)家。


2003年，英特爾公司在芯片設(shè)備上的投資預(yù)算為，35億美
元到39億美元。而2002年的預(yù)算為47億美元。


此次調(diào)查統(tǒng)計(jì)是日本的芯片設(shè)備協(xié)會(huì)做出的。統(tǒng)計(jì)數(shù)字來(lái)
自日本公司、半導(dǎo)體設(shè)備與材料公司的匯編數(shù)據(jù)。



摘自 新浪科技