IBM近期頻頻在高階晶圓代工市場(chǎng)攻城掠地，令臺(tái)灣臺(tái)積電、聯(lián)電面臨客戶轉(zhuǎn)單的危機(jī)。分析師稱，IBM的確已對(duì)晶圓雙雄造成威脅，不過訂單流失應(yīng)該有限。

　　IBM周三稱，將為臺(tái)積電的最大客戶--顯卡巨頭nVidia制造下一代繪圖芯片。此前IBM才和AMD宣布，將合作以12寸晶圓廠制造芯片，令超微與聯(lián)電將在新加坡合資建12寸晶圓
廠的計(jì)劃生變。

　　寶來證券專案經(jīng)理陳立偉認(rèn)為，“IBM在0.13微米以下的高階制程技術(shù)的確領(lǐng)先晶圓雙雄，這也是令A(yù)MD、Nvidia等追求先進(jìn)代工技術(shù)以降低生產(chǎn)成本客戶轉(zhuǎn)單的原因?！?/P>

　　不過富邦證券研究員卓星宏則強(qiáng)調(diào)，IBM畢竟不是專業(yè)的晶圓代工廠，依客戶需求擴(kuò)充產(chǎn)能的能力有限，因此晶圓雙雄只會(huì)流失部份高階制程的訂單。

　　針對(duì)IBM的搶單動(dòng)作，臺(tái)積電也發(fā)布新聞稿表示，與Nvidia的合作伙伴關(guān)系不變。Nvidia總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛也強(qiáng)調(diào)，下一世代的繪圖處理器產(chǎn)品，也將會(huì)繼續(xù)委托臺(tái)積電代工生產(chǎn)。

　　雙雄高階制程發(fā)展不順令客戶轉(zhuǎn)單

　　針對(duì)AMD與Nvidia紛紛選擇IBM作為晶圓代工伙伴的現(xiàn)象，卓星宏稱，臺(tái)積電與聯(lián)電在0.13微米高階制程的發(fā)展速度未如預(yù)期，再加上IBM因半導(dǎo)體景氣不佳，將部份產(chǎn)能轉(zhuǎn)作晶圓代工，才會(huì)令A(yù)MD與Nvidia有了新的選擇。

　　但他也認(rèn)為，IBM與AMD及Nvidia簽訂的合約內(nèi)容，都是屬于下一代更先進(jìn)制程的產(chǎn)品，因此對(duì)晶圓雙雄短期的業(yè)績(jī)表現(xiàn)并不會(huì)造成影響，倘若臺(tái)積電與聯(lián)電在90納米制程技術(shù)的研發(fā)有突破性發(fā)展，也難保Nvidia與AMD不會(huì)重回晶圓雙雄的懷抱。

　　陳立偉也表示，IBM畢竟不是專業(yè)的晶圓代工廠，不可能為了爭(zhēng)取到少數(shù)幾個(gè)客戶，就花費(fèi)30億美元蓋一座12寸晶圓廠以滿足客戶需求，再加上晶圓雙雄在代工價(jià)格的競(jìng)爭(zhēng)力一向傲視全球，只要其在高階制程技術(shù)有所發(fā)展，還是能掌控大部分的訂單。

　　IBM稍早稱將在其投資25億美元的紐約East Fishkill廠為Nvidia生產(chǎn)芯片，該工廠采用最新制造技術(shù)生產(chǎn)12寸晶圓。此前IBM與超微所宣布的合作內(nèi)容，也集中在65納米和45納米的下一代產(chǎn)品。