日立有限公司、東芝公司和瑞薩科技公司（”Renesas”）今天簽署了共同建立先進工藝半導體制造工廠規(guī)劃有限公司的協(xié)議（Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co., Ltd.），計劃成立的公司是一家采用先進制造工藝的半導體工廠。該工廠將在2006年1月成立。

由于半導體制造工藝日趨精細，目前建立采用先進工藝生產系統(tǒng)大規(guī)模集成電路（LSI）的工廠需要巨大的投資。例如，一家采用下一代45納米（nm）*工藝技術的半導體工廠至少需要3000億日元的投資。

因此，日立、東芝和瑞薩決定成立一家公司對獨立半導體工廠業(yè)務的可行性進行研究，以便使其合作伙伴能夠有效地外包基于65nm或以下工藝技術的先進系統(tǒng)LSI的制造業(yè)務。該公司建立后，將在大約6個月的時間內對工廠業(yè)務的可行性進行計劃和評估。如果評估結果決定開展這項業(yè)務，日立、東芝和瑞薩等熱衷于該業(yè)務的公司將尋找其他投資者，并采取其他步驟提交一個最合適的運作結構。另一種選擇是，如果這些合作伙伴決定不開展這項業(yè)務，這個正在計劃的公司將結束其使命。

半導體制造工廠規(guī)劃公司輪廓（計劃）