據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)In-Stat日前指出，隨著芯片工廠的建成，印度直到2010年才能夠形成完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。屆時(shí)，印度的半導(dǎo)體消費(fèi)也將比目前增加兩倍。 

　　In-Stat的分析師Mayank Jain表示，印度目前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要是在芯片設(shè)計(jì)和嵌入式軟件領(lǐng)域，到2010年，印度將建成第一個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)線，從而形成完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。屆時(shí)，印度將和其他亞洲國(guó)家在半導(dǎo)體市場(chǎng)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。 

　　研究也指出，隨著手機(jī)、消費(fèi)電子、電視機(jī)等銷售的增長(zhǎng)，印度對(duì)于半導(dǎo)體的消費(fèi)也將快速增長(zhǎng)。In-Stat表示，去年，印度的半導(dǎo)體市場(chǎng)容量為11.8億美元，到2010年，市場(chǎng)將達(dá)到30.9億美元。 

　　目前，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為尷尬的是沒(méi)有一座芯片加工廠。印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士認(rèn)為，印度政府并沒(méi)有鼓勵(lì)芯片制造產(chǎn)業(yè)的政策，也不愿意進(jìn)行資金上的扶持。 
　　目前，印度有一個(gè)耗資三十億美元的半導(dǎo)體制造計(jì)劃，名叫SemIndia。按照計(jì)劃，印度將首先建設(shè)芯片測(cè)試封裝工廠，隨后投資建設(shè)200毫米直徑和300毫米直徑的芯片加工廠，這些芯片廠將主要制造用于手機(jī)、電腦、電視機(jī)頂盒的芯片。不過(guò)，這一計(jì)劃的進(jìn)展還有待觀察。