英飛凌為全新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝技術(shù)奠定基礎(chǔ)
英飛凌科技股份公司和日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司近日宣布，雙方將合作推出更高集成度半導(dǎo)體封裝，可容納幾乎無窮盡的連接元件。與傳統(tǒng)封裝（導(dǎo)線架層壓）相比，這種新型封裝的尺寸要小30%。
隨著半導(dǎo)體尺寸不斷縮減，更復(fù)雜、更高效的半導(dǎo)體解決方案不斷得以實現(xiàn)。然而，盡管芯片尺寸逐漸變小，但對足夠連接空間的需求還是對封裝尺寸的縮小帶來了物理限制。
英飛凌通過全新嵌入式WLB技術(shù)（eWLB）成功地將晶圓級球陣列封裝（WLB）工藝的優(yōu)越性進(jìn)行了進(jìn)一步拓展，即：成本優(yōu)化生產(chǎn)和增強(qiáng)性能特性。與WLB一樣，所有操作都是在晶圓級別上并行進(jìn)行，標(biāo)志著晶圓上所有芯片可以同時進(jìn)行處理。為了更有力地推廣這些優(yōu)勢，英飛凌和ASE已經(jīng)結(jié)成合作伙伴關(guān)系，將英飛凌開發(fā)的這一技術(shù)與ASE的封裝技術(shù)專長融合在一個許可模型中。
ASE集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理唐和明博士表示：“非常高興英飛凌在推出這一領(lǐng)先技術(shù)時選擇ASE作為他們的IC封裝首選合作伙伴。通過合作，我們相信英飛凌將大大受益于ASE的封裝專長及其在全球市場的領(lǐng)袖地位，同時我們也期待能為他們的成功助一臂之力。”
英飛凌科技股份公司管理委員會成員兼通信解決方案業(yè)務(wù)部總裁Hermann Eul博士表示：“我們將利用我們的研發(fā)能力為未來封裝技術(shù)奠定基礎(chǔ)，不斷滿足未來市場需求，并牢記摩爾定律。隨著半導(dǎo)體尺寸的不斷縮小，性能的不斷提升，需要全新的創(chuàng)新方式。我們引領(lǐng)潮流的封裝技術(shù)將在集成度和效率上樹立行業(yè)基準(zhǔn)。我們將與ASE一道為向企業(yè)和終端消費者提供全新一代節(jié)能型高性能移動設(shè)備鋪平道路。”
eWLB技術(shù)
eWLB技術(shù)是WLB技術(shù)的前瞻性發(fā)展，同時完美繼承了后者的突出優(yōu)點，如小型封裝尺寸、卓越電氣性能和熱性能以及最大連接密度。但這一全新技術(shù)還大大提高了封裝的功能和適用范圍。由于eWLB，面向移動通信應(yīng)用的調(diào)制解調(diào)器和處理器芯片等復(fù)雜半導(dǎo)體芯片要求在最小的尺寸上實現(xiàn)擁有標(biāo)準(zhǔn)接觸間距的大量焊接。同時，這些封裝上可以提供所需的足夠多的焊接觸點。在芯片周圍實現(xiàn)適當(dāng)額外布線區(qū)意味著該晶圓級封裝技術(shù)也可以用于全新緊湊型應(yīng)用。
全新封裝將根據(jù)許可模型在英飛凌科技和ASE的工廠生產(chǎn)。首批組件預(yù)計將于2008年年底前面市。
隨著半導(dǎo)體尺寸不斷縮減，更復(fù)雜、更高效的半導(dǎo)體解決方案不斷得以實現(xiàn)。然而，盡管芯片尺寸逐漸變小，但對足夠連接空間的需求還是對封裝尺寸的縮小帶來了物理限制。
英飛凌通過全新嵌入式WLB技術(shù)（eWLB）成功地將晶圓級球陣列封裝（WLB）工藝的優(yōu)越性進(jìn)行了進(jìn)一步拓展，即：成本優(yōu)化生產(chǎn)和增強(qiáng)性能特性。與WLB一樣，所有操作都是在晶圓級別上并行進(jìn)行，標(biāo)志著晶圓上所有芯片可以同時進(jìn)行處理。為了更有力地推廣這些優(yōu)勢，英飛凌和ASE已經(jīng)結(jié)成合作伙伴關(guān)系，將英飛凌開發(fā)的這一技術(shù)與ASE的封裝技術(shù)專長融合在一個許可模型中。
ASE集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理唐和明博士表示：“非常高興英飛凌在推出這一領(lǐng)先技術(shù)時選擇ASE作為他們的IC封裝首選合作伙伴。通過合作，我們相信英飛凌將大大受益于ASE的封裝專長及其在全球市場的領(lǐng)袖地位，同時我們也期待能為他們的成功助一臂之力。”
英飛凌科技股份公司管理委員會成員兼通信解決方案業(yè)務(wù)部總裁Hermann Eul博士表示：“我們將利用我們的研發(fā)能力為未來封裝技術(shù)奠定基礎(chǔ)，不斷滿足未來市場需求，并牢記摩爾定律。隨著半導(dǎo)體尺寸的不斷縮小，性能的不斷提升，需要全新的創(chuàng)新方式。我們引領(lǐng)潮流的封裝技術(shù)將在集成度和效率上樹立行業(yè)基準(zhǔn)。我們將與ASE一道為向企業(yè)和終端消費者提供全新一代節(jié)能型高性能移動設(shè)備鋪平道路。”
eWLB技術(shù)
eWLB技術(shù)是WLB技術(shù)的前瞻性發(fā)展，同時完美繼承了后者的突出優(yōu)點，如小型封裝尺寸、卓越電氣性能和熱性能以及最大連接密度。但這一全新技術(shù)還大大提高了封裝的功能和適用范圍。由于eWLB，面向移動通信應(yīng)用的調(diào)制解調(diào)器和處理器芯片等復(fù)雜半導(dǎo)體芯片要求在最小的尺寸上實現(xiàn)擁有標(biāo)準(zhǔn)接觸間距的大量焊接。同時，這些封裝上可以提供所需的足夠多的焊接觸點。在芯片周圍實現(xiàn)適當(dāng)額外布線區(qū)意味著該晶圓級封裝技術(shù)也可以用于全新緊湊型應(yīng)用。
全新封裝將根據(jù)許可模型在英飛凌科技和ASE的工廠生產(chǎn)。首批組件預(yù)計將于2008年年底前面市。
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