全球集成電路產(chǎn)業(yè)50周年大事概覽
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1958-1974年
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1958 |
德州儀器的Jack Kilby展示全球第一塊集成電路(IC)，結(jié)束了之前10年只能采用分立晶體管的歷史。 |
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NEC成立日本第一個(gè)規(guī)模量產(chǎn)的晶體管廠。 | |
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1959 |
國(guó)家半導(dǎo)體公司成立。 |
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飛兆半導(dǎo)體的Robert Noyce將IC進(jìn)一步商用化并推向市場(chǎng)。平面晶體管技術(shù)誕生。 | |
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1960 |
Digital Equipment公司推出第一臺(tái)MINI計(jì)算機(jī)PDP-1。 |
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AT&T發(fā)明第一個(gè)調(diào)制解調(diào)器。 | |
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1961 |
德州儀器研發(fā)出第一個(gè)基于集成電路的計(jì)算機(jī)。 |
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摩托羅拉首次采用貝爾實(shí)驗(yàn)室的epitaxial技術(shù)，將半導(dǎo)體制造推向規(guī)模量產(chǎn)。 | |
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1962 |
摩托羅拉推出第一個(gè)基于晶體管的對(duì)講機(jī)Handi-Talkie HT-200。 |
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1963 |
多家公司開(kāi)始量產(chǎn)IC。 |
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F.M. Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技術(shù)。 | |
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1964 |
德州儀器推出第一塊用于消費(fèi)電子產(chǎn)品(助聽(tīng)器)的IC。 |
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IBM發(fā)布其首臺(tái)計(jì)算機(jī)——System／360。 | |
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全球IC出貨量首次超10億美元。 | |
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1965 |
Gordon Moore提出著名的摩爾定律。 |
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Bob Widlar發(fā)明運(yùn)算放大器。 | |
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中國(guó)第一塊半導(dǎo)體集成電路研制成功。 | |
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1967 |
德州儀器發(fā)明第一個(gè)手持計(jì)算器。 |
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摩托羅拉推出第一臺(tái)全晶體管彩色電視機(jī)。 | |
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1968 |
Andy Grove，Robert Noyce和Gordon Moore創(chuàng)立英特爾公司：同年英特爾推出第一片1k RAM。 |
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1969 |
Apollo登月，對(duì)半導(dǎo)體器件應(yīng)用起到極大推動(dòng)作用。 |
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1970 |
英特爾推出第一片DRAM。 |
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1971 |
英特爾發(fā)明SRAM和EPROM。 |
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英特爾推出微處理器4004，將計(jì)算機(jī)的大腦集成在一個(gè)芯片上。 | |
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德州儀器推出單芯片微處理器。 | |
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IBM的Alan Shugart發(fā)明軟磁盤(pán)。 | |
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1972 |
HP發(fā)明第一個(gè)可裝人口袋的計(jì)算機(jī)。 |
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英特爾開(kāi)始采用3英寸晶圓。 | |
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1973 |
摩托羅拉推出便攜式蜂窩無(wú)線電電話，它也是我們現(xiàn)在基于調(diào)制解調(diào)器手機(jī)的先驅(qū)。 |
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Vinton Cerf和Darpa發(fā)明互聯(lián)網(wǎng)。 | |
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1974 |
Zilog推出第一個(gè)微處理器Z80。 |
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摩托羅拉推出6800微處理器。 | |
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施樂(lè)發(fā)明內(nèi)置鼠標(biāo)。 |
1975-1986年
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1975 |
第一臺(tái)個(gè)人電腦Altair上市。英特爾CPU時(shí)鐘頻率可達(dá)2MHz。 |
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Bill Gates和Paul Allen創(chuàng)立微軟公司. | |
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1976 |
Steve Wozniak和Steve Jobs推出蘋(píng)果電腦，這是全球第一臺(tái)能進(jìn)行文字處理的電腦。 |
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英特爾開(kāi)始采用4英寸晶圓。 | |
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1978 |
Micron成立，作為一家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)顧問(wèn)公司。 |
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德州儀器推出第一個(gè)單芯片語(yǔ)音處理器，用于Speak＆Spell玩具。 | |
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1979 |
摩托羅拉推出第一個(gè)16位微處理器并被蘋(píng)果電腦采用，它具有每秒處理200萬(wàn)次計(jì)算的能力。 |
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貝爾實(shí)驗(yàn)室推出單芯片數(shù)字信號(hào)處理器，可支持語(yǔ)音壓縮、過(guò)濾和糾錯(cuò)功能，比多芯處片完成速度更快功能更好。 | |
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全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售超過(guò)1 00億美元。 | |
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1980 |
聯(lián)電成立，生產(chǎn)電子表、計(jì)算器與電視用IC。 |
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IBM進(jìn)人PC領(lǐng)域，成為最大的微處理器用戶(hù)。 | |
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摩托羅拉推出第一款尋呼機(jī)。 | |
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1981 |
LSI Logic推出門(mén)陣列產(chǎn)品，它是全球第一個(gè)半定制的芯片。 |
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第一臺(tái)具有兩個(gè)軟盤(pán)、支持彩顯的PC上市，采用英特爾8088處理器，時(shí)鐘速率達(dá)到800MHz。 | |
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1982 |
VLSI推出標(biāo)準(zhǔn)信元、預(yù)定義電路，用作定制芯片。 |
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德州儀器推出單芯片DSP。 | |
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1983 |
摩托羅拉推出第一個(gè)蜂窩電話。 |
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Altera發(fā)明第一個(gè)PLD。 | |
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三星半導(dǎo)體成立，開(kāi)發(fā)64Kb DRAM。 | |
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英特爾開(kāi)始采用6英寸晶圓。 | |
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1984 |
德州儀器進(jìn)入6英寸CMOS工藝。 |
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第一個(gè)芯片保護(hù)法誕生，開(kāi)創(chuàng)新型知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)模式。 | |
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IBM研發(fā)出1 Mbit RAM。 | |
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Xilinx發(fā)明第一塊現(xiàn)場(chǎng)可編程器件FPGA。 | |
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蘋(píng)果推出Macintosh電腦。 | |
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1985 |
NEC登上全球半導(dǎo)體第一的寶座，并且持續(xù)7年在第一的位置。 |
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英特爾分離出DRAM業(yè)務(wù)，同時(shí)德州儀器等眾多公司進(jìn)入DRAM市場(chǎng)。 | |
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臺(tái)灣工研院與華智公司發(fā)展成功1．5微米CMOS 256K DRAM。 | |
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三星大規(guī)模量產(chǎn)256K DRAM。 | |
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1986 |
美國(guó)與日本簽訂合約結(jié)束反傾銷(xiāo)，使日本開(kāi)始復(fù)蘇，并取代美國(guó)成為全球最大半導(dǎo)體生產(chǎn)地，占據(jù)全球一半以上份額，其產(chǎn)品覆蓋 MCU，ASIC以及分立半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域。 |
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美國(guó)1 1家DRAM廠商中有9家離開(kāi)該市場(chǎng)。 | |
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Compaq推出386 PC。 |
1987-1997年
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1987 |
意大利SGS半導(dǎo)體公司和法國(guó)湯姆遜半導(dǎo)體合并成立意法半導(dǎo)體。 |
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臺(tái)積電成立。 | |
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大智、硅統(tǒng)、揚(yáng)智、瑞昱、詮華、華展、群立、普騰等IC設(shè)計(jì)公司成立。 | |
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1988 |
精簡(jiǎn)指令集(RISC)技術(shù)商用，提供更快和更少存儲(chǔ)需求。 |
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上海飛利浦半導(dǎo)體公司(現(xiàn)上海先進(jìn))成立。 | |
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1989 |
Compaq推出LTE／286的筆記電腦。 |
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中國(guó)華晶電子集團(tuán)公司成立。 | |
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三星電子與三星半導(dǎo)體合并。 | |
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1990 |
業(yè)界開(kāi)始轉(zhuǎn)向8寸晶圓廠。 |
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英特爾與臺(tái)積電、聯(lián)電合作生產(chǎn)內(nèi)存。 | |
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三星推出16Mb DRAM。 | |
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互聯(lián)網(wǎng)用戶(hù)達(dá)到10萬(wàn)。 | |
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中國(guó)實(shí)施九0八工程。 | |
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1991 |
華邦成功開(kāi)發(fā)首顆64K SRAM。 |
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首鋼NEC電子有限公司成立。 | |
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1992 |
英特爾開(kāi)始采用8英寸晶圓。 |
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三星成為全球最大的DRAM廠商。 | |
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臺(tái)灣地區(qū)各半導(dǎo)體廠陸續(xù)進(jìn)入0.6微米制程。 | |
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微軟推出Windows 3 1。 | |
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1993 |
三星建立第一個(gè)8英寸晶圓廠，同年成為全球最大的存儲(chǔ)器廠商。 |
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憑借PC需求的迅速增長(zhǎng)，美國(guó)再超日本成為全球芯片銷(xiāo)量第一的國(guó)家。 | |
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IBM和摩托羅拉推出首個(gè)用于PC的RISC芯片。 | |
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1994 |
三星推出全球第一塊256Mb的DRAM。 |
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聯(lián)電、華邦開(kāi)發(fā)完成0．5微米制程。 | |
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世界先進(jìn)、力晶分別成立8英寸DRAM廠。 | |
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全球半導(dǎo)體市場(chǎng)首次超過(guò)1000億美元。 |
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1995 |
NEC開(kāi)發(fā)出全球第一塊1Gb DRAM。 |
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南亞成立。 | |
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1996 |
三星推出1Gb DRAM。同時(shí)，三星在美奧斯汀建廠。 |
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1996茂德成立。 | |
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由于電腦、網(wǎng)絡(luò)、電話和通信市場(chǎng)的迅速增長(zhǎng)，歐美半導(dǎo)體廠商處于鼎盛期，芯片出貨量大幅上升。 | |
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1997 |
3COM的第一款56kbps MODEM采用了德州儀器的DSP芯片。 |
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從1993年到1997年，聯(lián)電將原有IC設(shè)計(jì)部門(mén)分割成為獨(dú)立的設(shè)計(jì)公司，催生了智原、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、聯(lián)笙、聯(lián)杰、盛群等IC設(shè)計(jì)公司。 | |
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上海華虹NEC電子有限公司組建，總投資為12億美元，主要承擔(dān)“九0九”工程。 |
1998-2007年
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1998 |
三星宣布推出首塊128M閃存。 |
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九0八主體工程華晶項(xiàng)目通過(guò)驗(yàn)收，這條從朗訊科技公司引進(jìn)生產(chǎn)線采用0.9微米生產(chǎn)6英寸晶圓片。 | |
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1999 |
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)轉(zhuǎn)折，需求拉動(dòng)由PC轉(zhuǎn)向消費(fèi)電子市場(chǎng)。 |
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三星發(fā)布第一塊1G閃存原型。 | |
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上海華虹NEC電子有限公司建成試投片，工藝技術(shù)從計(jì)劃中的0.5微米提升到了0.35微米，主導(dǎo)產(chǎn)品為64M同步動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器。 | |
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2000 |
臺(tái)積電成立第一座12寸晶圓廠。 |
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三星半導(dǎo)體進(jìn)人LCD驅(qū)動(dòng)器和Flash MCU領(lǐng)域。同時(shí)，三星半導(dǎo)體收入超過(guò)100億美元。 | |
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英飛凌從西門(mén)子剝離，引發(fā)全球半導(dǎo)體部門(mén)從母公司剝離的高潮。 | |
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全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售超過(guò)2000億美元。 | |
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2001 |
德州儀器建成300mm晶圓廠。 |
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聯(lián)電和茂德分別成立300mm晶圓廠。 | |
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三星512Mb NAND閃存進(jìn)人量產(chǎn)，推出數(shù)字音頻SoC。 | |
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2002 |
英特爾采用12英寸晶圓并引人90nm工藝。 |
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德州儀器采用90nm CMOS工藝。 | |
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中芯國(guó)際開(kāi)始批量生產(chǎn)0.18微米、8英寸芯片產(chǎn)品。 | |
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三星成為全球最大的NAND閃存廠商。 | |
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曾經(jīng)是全球最大的NEC半導(dǎo)體從母公司分離。 | |
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2003 |
臺(tái)積電第二座300mm晶圓廠成立，樹(shù)立了全球最大晶圓廠的地位。 |
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三星推出第一款4Gb NAND閃存。 | |
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三星推出533MHz Mobile CPU，用于智能手機(jī)和PDA，開(kāi)始挑戰(zhàn)歐美廠商在該市場(chǎng)的地位。 | |
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日本三菱電機(jī)和日立合并半導(dǎo)體部門(mén)，成立瑞薩科技。 | |
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2004 |
德州儀器宣布單芯片手機(jī)，并發(fā)布65nm工藝。 |
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摩托羅拉分拆半導(dǎo)體部門(mén)，飛思卡爾半導(dǎo)體成立。 | |
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2005 |
IC發(fā)明人之一．Jack Kilby去世。 |
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中星微電子在美國(guó)納斯達(dá)克上市，成為第一家在美國(guó)上市的中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司，隨著珠海炬力也成功上市。 | |
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2006 |
三星、IBM和特許半導(dǎo)體共同為高通生產(chǎn)出第一片90nm處理器。 |
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三星推出基于32Mb閃存的固態(tài)硬盤(pán)SSD，使閃存在PC中逐漸替代硬盤(pán)成為趨勢(shì)。 | |
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飛利浦半導(dǎo)體和飛思卡爾等半導(dǎo)體公司相續(xù)被私募基金收購(gòu)，引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)一次新的變革。 | |
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RoHS指令在歐盟開(kāi)始實(shí)施。 | |
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2007 |
英特爾45nm CPU進(jìn)人規(guī)模量產(chǎn)。 |
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三星發(fā)布50nm 16Gb NAND閃存，可用于SSD。同時(shí)其60nmDRAM進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)。 | |
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金屬柵極／高介電常數(shù)(high-K)成功采用，將摩爾定律再延伸至少10年。 |
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