半導體設備市場可謂半導體產(chǎn)業(yè)的晴雨表。然而就目前形勢來看，半導體產(chǎn)業(yè)氣候并非十分晴朗。

　　斗轉星移之2007

　　SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示：2006年全球半導體設備市場銷售額為404.7億美元，較2005年增長23%;2007年總銷售額預計為416.8億美元，較2006年小幅增長3%;而2008年總銷售額預計為410.5億美元，較2007年減少1.5%。可見，2006至2008三年內(nèi)設備市場的增長態(tài)勢由強轉弱，其中2007年起到了緩沖的作用。回顧2007年每月的市場情況，同樣能發(fā)現(xiàn)這種斗轉星移的情景。

　　從SEMI每月發(fā)布的北美設備廠商訂單出貨數(shù)據(jù)來看，2007年設備廠商的業(yè)績由攀升轉為下滑，訂單量和出貨量分別在5月和6月達到頂峰。訂單量在11月落入谷底，僅為11.307億美元，較5月的頂峰值16.419億美元減少31%。訂單出貨比方面，9月跌至全年最低值0.79。

　　SEMI總裁兼CEOStanleyT.Myers指出：“眾多半導體制造商選擇在4月至6月添置300mm晶圓設備，這導致設備資本投入在此期間相對集中，而下半年趨于放緩。這恰好符合下半年全球經(jīng)濟放緩的大背景。”

　　 


　　半導體

　　云霧重重之2008

　　對于2008年，SEMI預測設備市場銷售額將減少1.5%，Gartner預測全球廠商設備支出減少9.9%，ICInsights預測整體資本支出下滑9%。臺灣代工雙雄臺積電和聯(lián)電分別削減2008年資本支出20%和30%。而全球最大的設備商應用材料近期宣布裁員1000人。

　　這些消息為2008年設備市場蒙上陰影。各方之所以如此看衰2008，究其原因主要是芯片價格過低以及美國經(jīng)濟下行風險進一步增加。StanleyT.Myers表示，2008年全球芯片制造商在芯片設備方面的資本支出將有所減少，原因在于芯片價格大幅滑坡令多數(shù)芯片制造商遭受損失;應用材料公司CEOMikeSplinter表示，美國經(jīng)濟正處于“嚴重衰退”階段，芯片設備訂單量將面臨下滑;Gartner半導體制造部副總裁KlausRinnen指出：“展望2008年，我們預計遲到已久的DRAM資本支出調(diào)整即將到來，使得設備市場產(chǎn)生緊縮。另外，受美國經(jīng)濟下行風險增加的影響，代工廠對資本支出的態(tài)度變得更為謹慎?！?

　　卷土重來之2009

　　盡管2008年設備市場整體看衰，但業(yè)界對2009年的看法頗為樂觀。

　　SEMI預測2009年設備市場銷售額增長8.8%達446.5億美元。StanleyT.Myers表示，臺灣、日本和韓國芯片制造商今年的支出可能有所減少，但隨著這些廠商轉向先進的300mm晶圓生產(chǎn)線，2009年起支出可能出現(xiàn)增加。

　　另一方面，雖然2008年眾多芯片制造廠商削減資本支出，但巨頭英特爾卻做出增加資本支出的決定，計劃在2008年增加資本支出4%。此舉是為了進一步擴大45nm產(chǎn)能以及加速32nm工藝開發(fā)。如果其他廠商想與英特爾分食先進工藝市場的話，則不得不在英特爾增加資本支出后做出跟進反應，這種效應預計會在2009年顯現(xiàn)出來。