21世紀(jì)的前十年可以分為兩個(gè)階段，每個(gè)階段的跨度大約是五年時(shí)間。從2000年到2005年，中國IC產(chǎn)業(yè)確立了自身在全球市場中的地位，在劃出一條十分陡直的增長曲線的同時(shí)，快速地縮短了與IC制造業(yè)大部分最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)的差距。在這期間，中國成為了代工業(yè)務(wù)的主要參與者。

　　2005年到2010年，隨著高利潤率逐漸成為中國晶圓廠投資者的首要目標(biāo)，中國IC制造業(yè)的增速無論是在產(chǎn)能還是在銷售收入方面都將有所放緩。

　　2000-2005：中國登上全球IC制造大舞臺(tái)

　　IC產(chǎn)業(yè)大致可被分為研發(fā)、制造、市場與銷售3個(gè)環(huán)節(jié)，中國IC產(chǎn)業(yè)主要專注于制造這一環(huán)，從合作伙伴獲得制造技術(shù)并擁有有限的或者集中的市場營銷和銷售策略。這種單一地集中于制造業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略使中國的IC產(chǎn)業(yè)在2000年至2005年間經(jīng)歷了前所未有了成長。專注于制造業(yè)務(wù)亦使中國的晶圓廠能夠快速地進(jìn)入到200mm晶圓制造領(lǐng)域，同時(shí)掌握生產(chǎn)中先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的工藝技術(shù)。

　　對(duì)規(guī)模的追求是這一階段的特點(diǎn)，新老廠商快速成長的步伐顯著提高了其產(chǎn)能和銷售規(guī)模。

　　來自中國本土并專注于本國市場的廠商是中國晶圓廠的主力軍，合資晶圓廠的數(shù)量保持穩(wěn)定，由IDM廠商全資擁有的子公司模式則舉步維艱并隨著全球IDM廠商重組大潮波及中國而最終消亡。一種新的模式，即由代工廠商全資擁有的晶圓廠得到發(fā)展，這樣的晶圓廠更加專注于制造業(yè)務(wù)，并證實(shí)了使用二手設(shè)備的晶圓廠在中國是一種可行的晶圓廠運(yùn)營模式。

　　代工廠與合資晶圓廠保持穩(wěn)定，而由跨國代工廠商全資擁有的一種新的晶圓廠類型所占比重不斷增加。

　　2005-2010：快速增長能否帶來豐厚的利潤

　　在中國，300mm晶圓廠已漸成主流，所占產(chǎn)能比重越來越大。這在某種程度上有點(diǎn)類似于前一個(gè)五年期間發(fā)生的200mm風(fēng)潮，但有兩點(diǎn)主要差別：第一，增加產(chǎn)能的代價(jià)更加昂貴(建設(shè)一座300mm晶圓廠的費(fèi)用幾乎是200mm晶圓廠的兩倍)，因此受制于融資能力，新建的300mm晶圓廠項(xiàng)目在減少；第二，300mm晶圓廠的生存和高利潤率依賴于100nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)。因此，更大的技術(shù)依賴性成為了限制中國300mm晶圓廠選擇范圍的另一大因素――來自合作伙伴或者跨國公司的技術(shù)對(duì)300mm晶圓廠的盈利潛力至關(guān)重要。

　　大部分300mm產(chǎn)能增長已經(jīng)并且將繼續(xù)受到跨國存儲(chǔ)器制造商和IDM廠商的推動(dòng)。

　　到2010年，大部分300mm產(chǎn)能預(yù)計(jì)將來源于跨國公司在華擁有的晶圓廠。高利潤率已逐漸成為這一階段的關(guān)鍵目標(biāo)。來源于財(cái)務(wù)投資人的資本支出(CAPEX)在中國IC制造業(yè)前一個(gè)五年的成長階段扮演了重要的角色，但在現(xiàn)階段這一資源已不再那么充足了。投資者似乎已經(jīng)開始尋求投資匯報(bào)，而不是為成長押下重注。

　　通常來說，要成功提高利潤率，只需要具備以下兩個(gè)因素：

　　A、在一個(gè)盡可能領(lǐng)先的技術(shù)節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)盡可能多的產(chǎn)品――這通常是利潤所在。此外，通過生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品產(chǎn)生的利潤還能為完成先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的學(xué)習(xí)曲線提供資金。

　　B、與優(yōu)質(zhì)客戶建立和保持長期關(guān)系。這能使晶圓廠同這些客戶一道收獲學(xué)習(xí)曲線的果實(shí)，而不是隨著新的客戶或產(chǎn)品上線而頻繁地開始新的學(xué)習(xí)曲線，或是面對(duì)曾經(jīng)一度領(lǐng)先的產(chǎn)品出現(xiàn)停滯并淪為落后、低收益產(chǎn)品的窘境。

　　隨著21世紀(jì)第一個(gè)十年的結(jié)束，并購（合并與收購）將會(huì)成為我們行業(yè)的下一步行動(dòng)嗎？從戰(zhàn)略的角度看，這無疑是一個(gè)集中度低、地理上分散（中國至少有15個(gè)城市擁有晶圓廠，且至少還有2個(gè)城市將在2010年前加入這一行列）的行業(yè)整合的途徑。整合能夠帶來效率的提升，而整合者則有可能由本土廠商扮演，亦有可能由業(yè)內(nèi)實(shí)力雄厚的跨國企業(yè)扮演。

　　2000-2010年關(guān)鍵趨勢總結(jié)

　　總的來說，2000-2010年前一階段的特征以高成長率為主，進(jìn)入到200mm量產(chǎn)時(shí)期。預(yù)計(jì)第二階段將通過對(duì)300mm量產(chǎn)的依賴最終回歸到對(duì)利潤率的重視上來高利潤率可通過以下途徑實(shí)現(xiàn)、改進(jìn)和維持。首先使資本支出密集型晶圓廠保持與最先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的同步。這對(duì)于作為跨國巨頭(特別是存儲(chǔ)器廠商)子公司的晶圓廠來說較為容易。最先進(jìn)的技術(shù)通常會(huì)帶來最高的利潤率。

　　其次是提高效率，尤其是在與制造和生產(chǎn)相關(guān)的采購、運(yùn)營和供應(yīng)商支持等方面。根據(jù)2006年“麥肯錫對(duì)30家跨國公司在中國擁有的生產(chǎn)基地的研究，浪費(fèi)使其利潤率降低了20%-40%”。盡管這項(xiàng)研究并非專門針對(duì)IC制造業(yè)，這一結(jié)論仍普遍適用――低效影響利潤率。中國經(jīng)濟(jì)在前五年經(jīng)歷了很高的勞動(dòng)生產(chǎn)率改進(jìn)。這一重要的成績同樣體現(xiàn)在IC產(chǎn)業(yè)同期在中國的快速成長過程中。制造以及相關(guān)的運(yùn)營還可能受益于類似的結(jié)構(gòu)性效率提升。

　　中國IC制造業(yè)發(fā)展有兩種可能。首先是通過合并和收購對(duì)企業(yè)進(jìn)行重組，以改進(jìn)效率，實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，并提高盈利方面的競爭力。

    中國的IC晶圓廠可區(qū)分為兩個(gè)基本類型：大部分的傳統(tǒng)晶圓廠(legacy fabs)在成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行生產(chǎn)，或隨著占少數(shù)的先進(jìn)晶圓廠轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)而切入次先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。對(duì)于這樣的晶圓廠來說，通過采用成熟技術(shù)進(jìn)行高效率的制造，并不斷向較先進(jìn)的技術(shù)和產(chǎn)品轉(zhuǎn)移，亦能夠獲得較高的盈利水平。 

　　中國其它行業(yè)的啟示

　　觀察中國其它大型行業(yè)的發(fā)展歷程，我們也許能夠得到一些啟示。

　　中國的汽車行業(yè)與中國的IC制造業(yè)幾乎同時(shí)啟動(dòng)。中國的汽車行業(yè)同樣是在地理上分散于中國各地，并在眾多廠商激烈的價(jià)格競爭中艱難地追逐和保持盈利能力。

　　汽車行業(yè)的合并始于2005年后――這一趨勢有望繼續(xù)并深化，并有可能在中國IC制造業(yè)重演。中國汽車行業(yè)的海外擴(kuò)張同樣始于2005年，力圖在對(duì)價(jià)格敏感、能夠發(fā)揮中國制造商低成本優(yōu)勢的市場獲得可觀的利潤。然而這一情形在IC制造行業(yè)不太可能出現(xiàn)。簡而言之，中國汽車制造業(yè)正在追求更大的規(guī)模效應(yīng)，通過并購等途徑進(jìn)一步降低成本，提高效率。

　　中國的裝配與測試行業(yè)也幾乎是與中國IC制造業(yè)同齡。這同樣是一個(gè)難以追蹤的大型行業(yè)，而且大多數(shù)工廠為跨國IDM或封裝廠商所擁有。裝配與測試行業(yè)在中國被認(rèn)為是賺錢的行業(yè)。相比IC制造業(yè)，勞動(dòng)力在裝配與測試行業(yè)是更重要的成本因素。然而，當(dāng)前在中國薪資水平普遍上漲的趨勢下，這一行業(yè)的勞動(dòng)力優(yōu)勢與亞洲其他發(fā)展中國家相比已經(jīng)有所降低。

　　同中國IC制造業(yè)一樣，封裝業(yè)的產(chǎn)品大多面向出口。提高盈利水平有賴于高效的、世界級(jí)的生產(chǎn)管理，并可借助工廠的跨國母公司將其整合到市場和銷售戰(zhàn)略中，將中國廠商從對(duì)吸引、服務(wù)和保留客戶的“擔(dān)憂”中解脫出來。

　　這樣看來，中國裝配和測試行業(yè)所發(fā)生的廠商與強(qiáng)大的跨國企業(yè)（IDM或?qū)I(yè)封裝廠商）整合的圖景可望在中國IC制造業(yè)再現(xiàn)。

　　總而言之，中國汽車制造行業(yè)發(fā)生的整合現(xiàn)象，以及裝配與測試行業(yè)出現(xiàn)的主要跨國IDM和專業(yè)封裝廠商對(duì)中國本土廠商的吸收，均有可能在中國IC制造業(yè)重演。