馬英九29日在出席“玉山高峰論壇”時(shí)再度“送上利多”,預(yù)告可能會(huì)在9月份大幅松綁晶圓代工登陸。
據(jù)臺(tái)灣“今日新聞”報(bào)道,馬英九在論壇上指出,“廠商該到什么地方去投資,他比我們清楚,用不著我們告訴他,但是我們要讓他有一個(gè)可以自由做決定的環(huán)境,9月份,我們就會(huì)考慮對(duì)于半導(dǎo)體晶圓代工的這個(gè)行業(yè),做一些大幅度的放寬。”
此外,馬英九也大談松綁與人才議題。
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