金秋9月，以“加強產業(yè)合作，完善產業(yè)鏈，推動創(chuàng)新與發(fā)展”為主題的第6屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇（IC China 2008）將在蘇州舉辦。與會各界人士將展示現(xiàn)有成果，探討競爭策略，交流發(fā)展經驗。在全球經濟增速放緩、半導體產業(yè)寒氣逼人的大背景下，中國半導體企業(yè)將如何渡過難關，成為業(yè)界關注的焦點。

　　危機考驗中國半導體業(yè)

　　進入2008年以來，美國次貸危機和國際原油價格上漲對全球經濟的負面影響進一步擴大，全球半導體產業(yè)進入一個低速增長期，而中國半導體產業(yè)也受到了一定影響。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會（CSIA）今年8月發(fā)布的上半年行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路產業(yè)受國際市場疲軟、市場環(huán)境變化和部分重點企業(yè)業(yè)務調整的影響，發(fā)展速度明顯放緩。據(jù)統(tǒng)計，1-6月，國內集成電路總產量為202.1億塊，同比增長6.2%；全行業(yè)銷售總額為656.13億元，同比增長10.4%.從上半年國內集成電路設計、芯片制造與封裝測試三業(yè)的發(fā)展情況來看，集成電路設計業(yè)共實現(xiàn)銷售額106.6億元，同比增長9.9%；芯片制造業(yè)整體銷售額增幅為8.4%，規(guī)模達到191.5億元；封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售額357.98億元，同比增長11.6%.在產業(yè)增速放緩的同時，國內集成電路產業(yè)進出口增速也相應放緩。據(jù)海關統(tǒng)計，1-6月國內集成電路進口總額625.8億美元，同比增長11.7%；集成電路出口總額116.18億美元，同比僅增長6.4%.可見，國內集成電路產業(yè)受到國際市場低迷的影響，國內集成電路市場需求的增長也在放緩，并給產業(yè)的發(fā)展帶來了不利影響。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會秘書長徐小田在接受《中國電子報》記者采訪時表示，目前我國半導體行業(yè)絕大部分企業(yè)的產量仍然保持增長，但由于企業(yè)的銷售收入和利潤減少，出現(xiàn)了增量不增收的現(xiàn)象。此外，由于存在低水平重復開發(fā)、價格惡性競爭的現(xiàn)象，設計業(yè)增長速度的回落最為明顯。

　　博通集成電路（上海）有限公司總裁張鵬飛則對記者表示，嚴酷的競爭給國內企業(yè)提供了一個優(yōu)勝劣汰的機會，只有能夠經受得起這場磨難的公司才能得以持續(xù)發(fā)展，做大做強，才能具備在全球競爭中獲勝的實力。

　　緊貼市場提升企業(yè)競爭力

　　面對“生”與“死”的命題，中國的半導體企業(yè)別無選擇，市場與技術是驅動企業(yè)前進的雙輪，我們必須從兩個方面入手提高企業(yè)自身的競爭力。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長王芹生告訴《中國電子報》記者，由于市場驅動力已經由個人電腦轉向以個人消費為主的數(shù)字消費類產品，電子整機行業(yè)呈現(xiàn)了四個“日益”的特點，即產品市場壽命周期日益縮短，開發(fā)費用日益提高，應用市場日益分散，產品功能日益復雜。于是，集成電路設計業(yè)也處于一個“時尚驅動”的新時期，因此，緊貼市場成為半導體企業(yè)參與市場競爭的利器。

　　提高創(chuàng)新能力似乎是高科技企業(yè)永恒的話題。王芹生表示，為了全面應對競爭，把握命運，各企業(yè)都非常重視原創(chuàng)技術開發(fā)和技術產品儲備。目前，已有企業(yè)做出了非常高端、帶有核心技術的芯片產品，他們推動了整機企業(yè)成功拓展高端市場。

　　對于市場競爭的酸甜苦辣，芯片制造企業(yè)同樣感同身受。早在去年11月底舉辦的IC制造年會上，與會的代表就提出中國的IC制造業(yè)要尋求差異化道路，利用特殊工藝拓展市場空間。今年3月，由賽普拉斯半導體公司授權的0.13微米嵌入式非揮發(fā)性存儲器技術在華虹NEC成功獲得驗證；今年6月，和艦科技與愛普生合作的0.15微米高壓芯片也開始量產。而中芯國際則因為存儲器價格連續(xù)7個季度下跌，斷然退出DRAM（動態(tài)隨機存儲器）芯片業(yè)務。目前，該公司 DRAM產能轉換為邏輯芯片的計劃已初步取得成果，據(jù)中心國際有關負責人透露，邏輯產品繼第一季度出貨量增長6.2%之后，第二季度又增長了7.8%，預計2008年邏輯產品的出貨量將比2007年增長30%.

　　合縱連橫開辟產業(yè)整合正道

　　由于我國半導體企業(yè)實力較弱，僅憑單個企業(yè)“單打獨斗”很難在全球競爭中立足，這一點在集成電路設計企業(yè)中表現(xiàn)得尤為突出。據(jù)王芹生透露，我國有500家 IC設計企業(yè)，其中50%左右仍然處于孵化期；相比之下，在FSA（全球無晶圓廠半導體設計公司協(xié)會）登記的全球設計企業(yè)也只有500家，其中最大的公司一年的營收都在40億美元左右，而我們最大的企業(yè)營收也僅在1.6億美元左右?？梢?，力量過于分散制約了我國集成電路產業(yè)的發(fā)展，需要通過企業(yè)間的整合來形成合力，而中國半導體行業(yè)協(xié)會把“加強產業(yè)合作”作為“IC CHINA 2008”的主題之一，顯然也是有其深意的。

　　同行業(yè)之間的兼并重組自然是產業(yè)整合的重要途徑，但產業(yè)鏈上、下游企業(yè)之間的有效整合同樣不應被忽視。天津中環(huán)半導體股份有限公司總經理沈浩平在接受《中國電子報》記者采訪時表示，半導體企業(yè)應該跟整機企業(yè)和原材料企業(yè)充分合作，與它們建立戰(zhàn)略聯(lián)盟關系，甚至以資本為紐帶與它們結成利益共同體。只有這樣，才能充分發(fā)揮產業(yè)鏈互動的優(yōu)勢。

　　關于在產業(yè)整合過程中政府應該有何作為，徐小田對本報記者表示，政府應該引導與支持設計企業(yè)與系統(tǒng)廠商合作，制定跨地區(qū)、跨部門的企業(yè)間重組、兼并政策，此外，還應該加大投入，搭建系統(tǒng)廠商也能夠參與的工藝平臺。