美國(guó)羅切斯特大學(xué)的研究人員日前開發(fā)出了全球首款三維立體設(shè)計(jì)的處理器芯片產(chǎn)品,頻率達(dá)到1.4GHz.
雖然我們之前已經(jīng)見到過知名半導(dǎo)體廠商開發(fā)的3D堆疊芯片產(chǎn)品,但那些所謂3D芯片都只是將傳統(tǒng)芯片一層一層疊起來而已,電路本質(zhì)上仍然在二維平面上進(jìn)行設(shè)計(jì)。而羅切斯特大學(xué)的此次研究室在設(shè)計(jì)階段就對(duì)垂直走線的電路進(jìn)行了優(yōu)化,這些電路穿過多層水平電路并與之連接,構(gòu)成了全三維架構(gòu)下的全新芯片設(shè)計(jì)理念,在信號(hào)同步、電源供應(yīng)和信號(hào)長(zhǎng)距離傳輸方面都取得了突破。
由于設(shè)計(jì)是在三維空間中完成的,研發(fā)帶頭人Eby Friedman教授表示,它已經(jīng)不能再被稱為“chip”芯片,而是應(yīng)該叫做“Cube”(方塊、立方體),這顆處理器的名字就叫做“Rochester Cube”(羅切斯特方塊)。
立體芯片能夠成倍縮小芯片面積,提高集成度和性能。但其制造工藝十分特殊,目前羅切斯特方塊是在麻省理工學(xué)院的實(shí)驗(yàn)室里進(jìn)行制造,需要在不同層面電路間的絕緣層上鉆出上百萬個(gè)小孔,以便連接垂直走線的電路部分。
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