據(jù)集邦科技(DRAMeXchange)發(fā)布資料，自今年九月以來，力晶、爾必達(Elipda)、海力士(Hynix)與茂德等內(nèi)存廠商均宣布減產(chǎn)，南亞科與華亞也于日前表示正式宣布加入減產(chǎn)的行列，預計此波DRAM減產(chǎn)將占全球產(chǎn)能12-13%。

南亞科除了與美光合作的亞美與Fab3 Phase2擴廠計劃暫緩外，原有的Fab3 Phase1也因應轉換至美光(Micron)堆棧制程的關系，到明年第一季投片量也將從3萬減少至15,000片，而華亞方面也從十月開始減產(chǎn)20%，產(chǎn)能從原有13萬片修正至10萬4千片。


上上周(10/21-10/27)DDR2 1Gb eTT的價格由1.05美元下跌至1.01美元，整體跌幅約3.8%，DDR2 667 1Gb由1.06美元下跌至0.99美元，跌幅6.6%左右，DDR2 667 1Gb eTT與原廠顆粒價格雙雙直逼1美元的歷史新低價，更遠低于集邦科技所預計的現(xiàn)金成本1.3-1.5美元。


隨著DRAM顆粒價格不斷探底，減產(chǎn)的目的也從價格回升轉為讓握有更多現(xiàn)金的廠商以求生存，以往DRAM廠商靠著制程轉換來降低成本并提升競爭力的路在現(xiàn)階段也已不可行。


集邦統(tǒng)計，6X納米制程約落在1.9美元，而即使到了5X納米制程，成本也需1.4美元左右，以目前的DRAM顆粒價格落在1美元來看，切入5X納米不光無法獲利，更需投入更多的資本來投資設備來轉換制程；除此之外，5X納米制程也比6X納米制程多出30%-40%的顆粒數(shù)，更讓供過于求的市場再次蒙上陰影，價格回復之路更加艱辛。


集邦分析師指出，雖然切入先進制程可以降低成本拉開競爭對手的距離，但持續(xù)的減產(chǎn)更有其必要性，從市場面來看需求減緩下短期仍需減產(chǎn)30%，長期來看也需減產(chǎn)20%，才是DRAM產(chǎn)業(yè)的自救之道。