[導讀]全球最大的合同芯片制造商首席執(zhí)行官30日表示，明年全球半導體行業(yè)可能面臨至多10%的下滑。
據英國《金融時報》報道，臺灣積體電路制造股份有限公司（臺積電）首席執(zhí)行官蔡力行（Rick Tsai）稱，因半導體行業(yè)面臨著
全球最大的合同芯片制造商首席執(zhí)行官30日表示，明年全球半導體行業(yè)可能面臨至多10%的下滑。
據英國《金融時報》報道，臺灣積體電路制造股份有限公司（臺積電）首席執(zhí)行官蔡力行（Rick Tsai）稱，因半導體行業(yè)面臨著金融危機導致的“不同尋常的挑戰(zhàn)環(huán)境”，臺積電和聯(lián)華電子這樣的代工廠受到沖擊。臺積電占有全球半導體行業(yè)一半的市場份額。隨著全球經濟面臨衰退，全球半導體制造商正發(fā)布日益惡化的業(yè)績報告和訂單的減少。臺積電預計今年第四季度的營收大約為700億新臺幣（合21億美元），和第三季度相比，大約下降了25%。臺積電的主要競爭對手——聯(lián)華電子10月29日發(fā)布了類似的第四季度業(yè)績下降預測。預計未來幾個月的銷售下降尤為急劇，因為許多代工廠的客戶在不確定的商業(yè)環(huán)境下，傾向于用光他們現(xiàn)有的庫存，而不是下新的訂單。在韓國，海力士半導體公司（Hynix Semiconductor）報告了7年多來最大的季度虧損。這家全球第二大存儲芯片制造商第三季度凈虧損1.65萬億韓元（合13億美元），為其連續(xù)第四個季度凈虧損。去年同期海力士發(fā)布了凈盈利1680億韓元的業(yè)績報告。
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