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全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售2008年將下降至309.1億美元

時(shí)間：2008-12-03 18:10:54

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備 BSP 芯片半導(dǎo)體制造

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[導(dǎo)讀]國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織的報(bào)告稱，2008年半導(dǎo)體設(shè)備銷售將下降至309.1億美元，預(yù)計(jì)09年繼續(xù)下降約21%。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織12月2日消息，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織年底出版的半導(dǎo)體資本設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織的報(bào)告稱，2008年半導(dǎo)體設(shè)備銷售將下降至309.1億美元，預(yù)計(jì)09年繼續(xù)下降約21%。

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織12月2日消息，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織年底出版的半導(dǎo)體資本設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，2008年半導(dǎo)體項(xiàng)目設(shè)備銷售將達(dá)到309.1億美元。

該預(yù)測(cè)稱，在經(jīng)過2007年5.7%的市場(chǎng)增長(zhǎng)后，該設(shè)備市場(chǎng)2008年將下降約28%。預(yù)計(jì)2009年該市場(chǎng)下降約21%，然后在2010年增長(zhǎng)31%。

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織總裁和首席執(zhí)行官Stanley T. Myers 表示，世界半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售已經(jīng)下滑至2003年以來的低位，預(yù)計(jì)2009年繼續(xù)出現(xiàn)兩位數(shù)的下降。在全球經(jīng)濟(jì)惡化的環(huán)境中業(yè)務(wù)趨勢(shì)的可見性普遍減少或不存在。因此2010年的前景預(yù)測(cè)根據(jù)行業(yè)復(fù)蘇的情況來定。

芯片加工設(shè)備是按美元計(jì)值最大的產(chǎn)品部門，預(yù)計(jì)2008年將下降28%至229.5億美元。接受調(diào)查的人預(yù)計(jì)組裝和包裝設(shè)備市場(chǎng)2008年將下降約24%至21.6億美元。設(shè)備測(cè)試半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)08年下降約27%至36.9億美元。

日本市場(chǎng)預(yù)計(jì)將下降約20%，但它將超過臺(tái)灣地區(qū)成為新設(shè)備銷售領(lǐng)先的地區(qū)。

韓國(guó)市場(chǎng)08年預(yù)計(jì)將下降約28%，中國(guó)新設(shè)備的銷售將下降35%，世界其他地區(qū)的市場(chǎng)將下降約10%。

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