應(yīng)用材料料半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商倒閉個(gè)案增加
時(shí)間：2009-06-09 04:17:34
關(guān)鍵字：
半導(dǎo)體設(shè)備
BSP
芯片生產(chǎn)
INTER
手機(jī)看文章
掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章
[導(dǎo)讀]應(yīng)用材料行政總裁 Mike Splinter 表示，由于半導(dǎo)體的需求大減， 發(fā)成本高昂，為求生存，芯片生產(chǎn)商出現(xiàn)整合行動(dòng)，但半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商卻未見(jiàn)有此情況，預(yù)料在顧客人數(shù)下降的影響下，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商倒閉情況將增加。
應(yīng)用材料行政總裁 Mike Splinter 表示，由于半導(dǎo)體的需求大減， 發(fā)成本高昂，為求生存，芯片生產(chǎn)商出現(xiàn)整合行動(dòng)，但半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商卻未見(jiàn)有此情況，預(yù)料在顧客人數(shù)下降的影響下，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商倒閉情況將增加。
4月份芯片銷(xiāo)售按月升6%，隨著芯片生產(chǎn)商補(bǔ)充庫(kù)存，半導(dǎo)體設(shè)備訂單開(kāi)始從歷史低位回升。
下載文檔
