株式會(huì)社東芝、東芝半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司與中國(guó)半導(dǎo)體后工序大型廠商南通富士通微電子股份有限公司（下稱(chēng)“南通富士通”）11月20日宣布，雙方就東芝在中國(guó)的半導(dǎo)體后工序基地――東芝半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司的生產(chǎn)業(yè)務(wù)達(dá)成共識(shí)，雙方將建立合資公司，相關(guān)協(xié)議將于2010年1月正式簽署，并預(yù)定于2010年4月成立合資公司。

經(jīng)濟(jì)危機(jī)以來(lái)來(lái)，日本的IC公司出現(xiàn)大面積巨虧，日本數(shù)量巨多的IC公司開(kāi)始出現(xiàn)整合趨勢(shì)，今天上半年，NEC電子與瑞薩半導(dǎo)體合并，新公司成為全球第三大IC公司。同時(shí)，出于降低成本和接近市場(chǎng)的考慮，過(guò)于一直駐守本土的日本IC公司遷往臺(tái)灣和大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)也日益明顯。

據(jù)透露，東芝無(wú)錫半導(dǎo)體將分離制造部門(mén)，由東芝無(wú)錫半導(dǎo)體出資80%，南通富士通出資20%共同打造合資公司，并討論在未來(lái)幾年內(nèi)提高南通富士通的出資比例，由其控股。東芝無(wú)錫半導(dǎo)體保留生產(chǎn)管理等職能，并成為推進(jìn)東芝半導(dǎo)體后工序外包業(yè)務(wù)的事業(yè)基地。

東芝無(wú)錫半導(dǎo)體于2002年7月在無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)成立，主要開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、檢測(cè)和銷(xiāo)售大規(guī)模集成電路和其他半導(dǎo)體產(chǎn)品。南通富士通成立于1997年10月，由南通華達(dá)微電子有限公司和日本富士通株式會(huì)社共同投資興辦，是專(zhuān)業(yè)從事集成電路的封裝和測(cè)試的企業(yè)，擁有集成電路年封裝、測(cè)試60億塊的生產(chǎn)能力，是中國(guó)國(guó)內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。