受困于經(jīng)濟危機的日本IC企業(yè)正在繼續(xù)整合步伐
株式會社東芝、東芝半導(dǎo)體（無錫）有限公司與中國半導(dǎo)體后工序大型廠商南通富士通微電子股份有限公司（下稱“南通富士通”）11月20日宣布，雙方就東芝在中國的半導(dǎo)體后工序基地――東芝半導(dǎo)體（無錫）有限公司的生產(chǎn)業(yè)務(wù)達成共識，雙方將建立合資公司，相關(guān)協(xié)議將于2010年1月正式簽署，并預(yù)定于2010年4月成立合資公司。
經(jīng)濟危機以來來，日本的IC公司出現(xiàn)大面積巨虧，日本數(shù)量巨多的IC公司開始出現(xiàn)整合趨勢，今天上半年，NEC電子與瑞薩半導(dǎo)體合并，新公司成為全球第三大IC公司。同時，出于降低成本和接近市場的考慮，過于一直駐守本土的日本IC公司遷往臺灣和大陸轉(zhuǎn)移的趨勢也日益明顯。
據(jù)透露，東芝無錫半導(dǎo)體將分離制造部門，由東芝無錫半導(dǎo)體出資80%，南通富士通出資20%共同打造合資公司，并討論在未來幾年內(nèi)提高南通富士通的出資比例，由其控股。東芝無錫半導(dǎo)體保留生產(chǎn)管理等職能，并成為推進東芝半導(dǎo)體后工序外包業(yè)務(wù)的事業(yè)基地。
東芝無錫半導(dǎo)體于2002年7月在無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)成立，主要開發(fā)、設(shè)計、檢測和銷售大規(guī)模集成電路和其他半導(dǎo)體產(chǎn)品。南通富士通成立于1997年10月，由南通華達微電子有限公司和日本富士通株式會社共同投資興辦，是專業(yè)從事集成電路的封裝和測試的企業(yè)，擁有集成電路年封裝、測試60億塊的生產(chǎn)能力，是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。
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