Xilinx的CEOMosheGavrielov在接受電子周刊的獨家系列釆訪時，談到從過去的12個月到未來semi工業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機會。

從2009年開始過去半導體工業(yè)的那種類推模式的發(fā)展已不能適用于目前的半導體公司及未來的全球電子市場的生存需要。

此次經(jīng)濟的下降周期加速了技術與貿(mào)易挑戰(zhàn)，同時由于產(chǎn)品可移動性和無限連結的市場需求，使得產(chǎn)品設計的復雜性和風險度提高。所以要求設計公司必須提高產(chǎn)品進入市場的精準度，嚴格控制成本開支，尤其是在ASIC和ASSP電路設計中必須重視的工程費用的不斷增加。

為了生存全球領先的電子設計公司必須大力加強產(chǎn)品應用市場的開拓。

公司必須增加每筆為提高生產(chǎn)效率而開展研發(fā)投資的回報率。以及減少工藝研發(fā)過程中的風險。

換言之，傳統(tǒng)的半導體公司和IDM制造商為了生存必須面對新的經(jīng)濟和市場的需要進行策略的調(diào)整。

整合及目標市場的理性化必須變成日常行動的口號，即不斷地要去追趕具一定規(guī)模的商品應用市場。

為了滿足在金字塔型終端產(chǎn)品的日益增長市場中，唯有可編程邏輯設計電路才能擔當此要職。

在新的全球規(guī)則中，過去的半導體發(fā)展模式已被證明是不能持續(xù)的，必須依靠更好的價格，更方便的可編程邏輯設計電路才能滿足低成本的需求創(chuàng)新。